Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd

Понимать существование, предвидеть будущее

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
1 лет
Главная / продукты /

Опаковка SIP

контакт
Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd
Город:chongqing
Область/Штат:chongqing
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrLu
контакт
1 - 6 из 6

 Опаковка SIP

Система настройки в пакете для IoT / автомобильной электроники

Система в пакете, применяемая в Интернете вещей, автомобильной электронике и других областях. - Система в упаковке (SIP) - это передовая технология......
контакт

Add to Cart

SiP (System ‐ in ‐ Package) включает в себя 2D планарный SiP, сложенный SiP, 2.5D SiP и 3D SiP

SiP (System ‐ in ‐ Package) включает в себя 2D планарный SiP, сложенный SiP, 2.5D SiP и 3D SiP SiP (System-in-Package) - это основная технология упак....
контакт

Add to Cart

Общая техническая архитектура 2D-плоскостного SiP лаконична и легко реализуема

Общая техническая архитектура 2D ‐ плоскости SiP кратка и очень реализуема 1Технические характеристики: - зрелый и стабильный процесс с контролируемы....
контакт

Add to Cart

SiP со стекированными кристаллами поддерживает интеграцию различных типов кристаллов, таких как кристаллы памяти и силовые кристаллы

SiP поддерживает интеграцию различных типов матриц, таких как память и мощность 1Технические характеристики: - 3D гетерогенная интеграция для максима....
контакт

Add to Cart

2.5D SiP может интегрировать различные чипы для удовлетворения дифференцированных функциональных требований

2.5D SiP может интегрировать различные голые штампы для удовлетворения дифференцированных функциональных требований 1Технические характеристики: - От....
контакт

Add to Cart

3D SiP может настраивать дифференцированные архитектуры 3D-накладок в соответствии с требованиями клиентов

3D SiP может настраивать дифференцированные 3D-архитектуры стекирования в соответствии с требованиями заказчика 1. Технические особенности: - Сверхвы....
контакт

Add to Cart

Запрос Корзина 0