Интегральная схема регулятора окончания DDR-II микросхемы LP2997MRX IC
ДОСТИГАЕМОСТЬ микросхем памяти FBGA-96 ГДР Samsung K4A4G165WF-BCTD Sdram без изменений
IS42S16320B-7TL SDRAM, плотность 64 Мбит, скорость 166 МГц, напряжение питания 3,3 В, организация 16Mx16, интерфейс LVTTL, промышленный температурный диапазон (-40°C~85°C), компактный корпус TSOP-II, высокая надежность
Регулятор 1,35 v прекращения LP2998MA NOPB ГДР до 5,5 v
Reg LP2998QMRX/NOPB PMIC прекращения ICs управления силы ГДР
K4A4G165WF-BCTD 4Gb F-die x16 DDR4 SDRAM FBGA-96
Производство подложки памяти IC для DDR/LPDDR
Микрон MT41K256M16TW-107 AIT: Обломок 512Mb DDR3 SDRAM Ic флэш-памяти p
AS4C32M16D1A-5TIN IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II Альянс памяти, Inc.
Обломок MT29PZZZ8D5WKFMW-18W.6D IC памяти 1GB ГДР SDRAM
1-1473005-1 TE Connectivity AMP Разъемы SODIMM DDR SDRAM Socket
Микросхема памяти CY7C1618KV18-333BZXC, 144 Мбит, синхронная конвейерная SRAM память с интерфейсом DDR II
MT29F2G08ABAEAH4-IT: Регулятор VFBGA-63 мотора обломока Sdram Ram e ГДР электронный
16Мкс16 проходят обломок прошед параллельно параллельно 46В16М16 СДРАМ ИК интегральной схемаы - память ИК 256Мб ГДР
Интегральная схемаа ик регулятора прекращения обломока ДДР-ИИ интегральной схемаы ЛП2997МРС
SDRAM - память IC MT46V16M16P-5B ГДР: Параллель m 256Mbit 200 MHz 700 обломок Ps 66-TSOP электронный IC
ДРАХМА IS42S16320F-6TLI Pin TSOP II 512M 3.3V SDRAM 32Mx16 166MHz 54
MT46V16M16P-75: Поднос ГДР SDRAM 256Mbit 16Mx16 2.5V 66-Pin TSOP обломока ДРАХМЫ МИКРОНА F