Шэньчжэнь подгонял плату с печатным монтажом собрания pcba с PCB Rohs разнослоистым
Что разнослоистое PCBs
По мере того как разнослоистое PCBs может приспособить больше электронных блоков, они широко были использованы в современных электроприборах с вариантами выстраивая в ряд от 4 до 12 слоев. Несколько применений, как умные приборы требуют между 4 до 8 слоями, пока смартфоны могут использовать до 12 слоев. Пока изготовляя разнослоистое PCBs, дизайнеры выбирает четное число слоев над нечетным как прокатывать нечетное число слоев может сделать комплекс и также результат цепи в высокой цене.
Тип PCB который приходит с PCB сочетания из одиночным, который встали на сторону и двойным, который встали на сторону PCB.
Оно отличает PCB слоев больше чем двойным, который встали на сторону.
Как сделать разнослоистую работу PCBs?
В разнослоистом дизайне PCB, дизайнеру нужно предназначить один слой к земному самолету и другие к самолету силы. Для только для цифров PCBs, дизайнера может также предназначить весь слой и если космос на верхнем и нижнем слое, то это силы можно использовать для того чтобы направить все дополнительные рельсовые пути силы. Слои силы всегда в середине доски с землей ближе к верхнему слою. Как только позаботятся силе о на внутренних слоях, остальной космос доступен для следов сигнала которые направляют. Например, в стоге 6-слоя вверх, будут 4 слоя трассы сигнала и 2 слоя предназначенных для того чтобы привести в действие.
Отверстия неполной вырубки Castellated
Castellations покрыты через отверстия или vias расположенные в краях платы с печатным монтажом.
Вмятия созданные в форме полу-покрытых отверстий на краях доск PCB.
Эти половинные отверстия служат как пусковые площадки запланированные создать связь между доской модуля и доской что оно будет припаяна на.
Параметры
- Слои: разнослоистый pcb 10L
- Доска Thinkness: 2.0mm
- Основное вещество: S1000-2 высокий tg
- Минимальные отверстия: 0.2mm
- Минимальная линия ширина/зазор: 0.25mm/0.25mm
- Минимальный зазор между внутренним слоем PTH, который нужно выровняться: 0.2mm
- Размер: 250.6mm×180.5mm
- Коэффициент сжатия: 10: 1
- Поверхностное покрытие: Золото ENIG+ выборочное трудное
- Отростчатые характеристики: Высокий tg, Sideplating, выборочное трудное золото, отверстия неполной вырубки Castellated
- Применения: Модули Wi-Fi
| Обзор возможностей PCB YS разнослоистый изготовляя |
| Особенность |
возможности |
| Отсчет слоя |
3-60L |
| Доступная разнослоистая технология PCB |
Через отверстие с 16:1 коэффициента сжатия |
| похороненный и слепой через |
| Гибрид |
Высокочастотный материал как RO4350B и FR4 смешивание etc. |
| Высокоскоростной материал как M7NE и FR4 смешивание etc. |
| Толщина |
0.3mm-8mm |
| Минимальная линия ширина и космос |
0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) |
| ТАНГАЖ BGA |
0.35mm |
| Минимальный механический просверленный размер |
0.15mm (6mil) |
| Коэффициент сжатия для сквозного отверстия |
16:1 |
| Поверхностный финиш |
HASL, неэтилированное HASL, ENIG, олово погружения, OSP, серебр погружения, палец золота, гальванизируя трудное золото, выборочное OSP, ENEPIG.etc. |
| Через вариант заполнения |
Через покрывает и заполненный с или проводной или непроводящей эпоксидной смолой после этого покрыл и покрыло над (VIPPO) |
| Заполненная медь, заполненный серебр |
| Регистрация |
±4mil |
| Маска припоя |
Зеленая, красная, желтая, голубая, белая, черная, пурпурная, штейновая чернота, штейновое green.etc. |
YScircuit пустышек срок поставки нормально
| ² layer/m |
S<1㎡ |
S<3㎡ |
S<6㎡ |
S<10㎡ |
S<13㎡ |
S<16㎡ |
S<20㎡ |
S<30㎡ |
S<40㎡ |
S<50㎡ |
S<65㎡ |
S<85㎡ |
S<100㎡ |
| 1L |
4wds |
6wds |
7wds |
7wds |
9wds |
9wds |
10wds |
10wds |
10wds |
12wds |
14wds |
15wds |
16wds |
| 2L |
4wds |
6wds |
9wds |
9wds |
11wds |
12wds |
13wds |
13wds |
15wds |
15wds |
15wds |
15wds |
18wds |
| 4L |
6wds |
8wds |
12wds |
12wds |
14wds |
14wds |
14wds |
14wds |
15wds |
20wds |
25wds |
25wds |
28wds |
| 6L |
7wds |
9wds |
13wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
22wds |
24wds |
25wds |
26wds |
28wds |
30wds |
| 8L |
9wds |
12wds |
15wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
| 10L |
10wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
| 12L |
10wds |
15wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
| 14L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
| 16L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds
|
FQA
1. Что трудное золото в PCB?
Трудный финиш поверхности золота, также известный как трудное электролитическое золото, составлен слоя золота с добавленными затвердителями для увеличенной стойкости, покрытыми над пальто барьера никеля используя электролитический процесс.
2. Что трудная плакировка золота?
Трудная плакировка золота electrodeposit золота которое было сплавлено с другим элементом для того чтобы изменить зернистую структуру золота для того чтобы достигнуть более трудного депозита с более уточнять зернистой структурой.
Самые общие присадочные элементы используемые в трудной плакировке золота кобальт, никель или утюг.
3. Что разница между Enig и трудным золотом?
Плакировка ENIG гораздо мягче чем крепко плакировка золота.
Размеры зерна около 60 раз больше с плакировкой ENIG, и бегами твердости между 20 и 100 HK25.
Плакировка ENIG задерживает хорошо на только 35 граммах силы или контакта, и ENIG покрывая типично продолжает для меньше циклов чем твердое хромирование.
Популярная тенденция среди изготовителей паять доск-к-доски.
Этот метод позволяет компаниям произвести интегрированные модули (часто содержа множества части) на одноплатном это можно построить в другое собрание во время продукции.
Один простой способ произвести PCB который предопределен быть установленным к другому PCB создать castellated устанавливая отверстия.
Эти также как «castellated vias» или «castellations.»
