Категория :Интегральные схемаы (ICs)
Врезанный
Система на обломоке (SoC)
Статус продукта :Активный
Периферийные устройства :DMA, WDT
Основные свойства :Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ Логические ячейки
Серия :-
Пакет :Поднос
Мфр :ДМР
Пакет изделий поставщика :530-FCBGA (16x9.5)
Подключение :CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Операционная температура :0°C ~ 100°C (TJ)
Архитектура :MPU, FPGA
Пакет / чемодан :530-WFBGA, FCBGA
Количество вводов/выводов :82
Размер оперативной памяти :256KB
Скорость :533 МГц, 1,3 ГГц
Основной процессор :Dual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM с CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 с CoreSightTM
Внезапный размер :-
Описание :IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Запасы :В наличии
Способ перевозки :LCL, AIR, FCL, Express
Условия оплаты :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union,
more