Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd
、 Сотрудничества、 нововведения、 целостности беспроигрышное
Add to Cart
6223E-UUD представляет собой небольшой размер и низкий профиль Wi-Fi + BT Combo модуля, размер платы составляет 12,2 мм * 13 мм. Он может быть легко изготовлен по SMT-процессу и очень подходит для планшетных ПК, ультра-книг,мобильные устройства и потребительские товарыОн обеспечивает интерфейс USB для Wi-Fi и Bluetooth.Модуль обеспечивает простые механизмы наследия и сосуществования 20MHz/40MHz для обеспечения обратной и сетевой совместимости, а Bluetooth может поддерживать BT2.1+EDR/BT3.0 и BT4.2.
Особенности
|
Модель No |
6223E-UUD |
Главный чипсет |
RTL8723DU |
|
Интерфейс |
USB |
Стандарт WiFi |
IEEE802.11b/g/n |
|
Коэффициент данных |
150 Мбит/с |
Сертификация |
ROHS REACH |
|
Антенна RF |
Внешняя антенна |
Поддержка ОС |
Windows/Linux/Android |
|
Частота |
20,4 ГГц |
Силовое питание |
3.3В |
|
Размер |
12.2x13.0x1.9 мм |
Радиочастотная цепь |
1T1R |
|
Операционная температура |
от 0°C до 70°C |
Температура хранения |
-55°C до 85°C |
|
|
Модель: 6223A-SRD Антенна: внешняя Главный чипсет: RTL8723DS Силовое питание: 3,3 В Размер: 12 x 12 x 2,1 (типичный) мм Интерфейс хоста: SDIO/Uart/PCM |
|
|
Модель: 6221A-SRC Антенна: внешняя Главный чипсет: RTL8821CS Силовое питание: 3,3 В Размер: 12 x 12 x 2,1 (типичный) мм Интерфейс хоста: SDIO/Uart/PCM |
|
|
Модель: 6221E-UUC Антенна: внешняя Главный чипсет: RTL8821CU Силовое питание: 3,3 В Размеры: 13 x 12,2 x 1,7 (типичные) мм Интерфейс хоста: USB |
|
|
Модель: 6111E-UC Антенна: внешняя Главный чипсет: RTL8811CU Силовое питание: 3,3 В Размеры: 13 x 12,2 x 1,7 (типичные) мм Интерфейс хоста: USB |
|
|
Модель: 8223A-SR Антенна: внешняя Главный чипсет: QCA1023 Силовое питание: 3,3 В Размер: 12 x 12 x 1,8 (типичный) мм Интерфейс хоста: SDIO/UART/PCM |
Расследование
Пожалуйста, свяжитесь с нами перед размещением заказа, чтобы мы могли убедиться, что этот модуль может достичь ваших требований, а затем поделиться с вами водителем.Последовательность зависит от процесса вашего проекта и точных проблем во время тестирования.
