Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.

Пионер исследований и разработок и применения полупроводниковых материалов

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
2 лет
Главная / продукты / 300mm FOSB /

12 дюймовый 300 мм FOSB Wafer Carrier с интерфейсом стандартного автоматического устройства

контакт
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrsRainbow
контакт

12 дюймовый 300 мм FOSB Wafer Carrier с интерфейсом стандартного автоматического устройства

Спросите последнюю цену
Номер модели :RFOSB-HN300 мм/12 дюймов
Место происхождения :Китай
Минимальное количество заказа :50PCS (могущее быть предметом переговоров)
Подробная информация об упаковке :Внутренняя сумка
Время доставки :2-3 недели
Условия оплаты :100% предоплата
Способность к поставкам :TBC
Наименование продукта :300 мм FOSB
Цвет :Прозрачный цвет
Чистый :Церемония 100 классов
Материал :Основные пластмассы
Форма :Площадь
Мощность :25pcs
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Описание продукта:

 

FOSB Wafer Carrier с интерфейсом стандартного автоматического устройства

 

ФОСБ-носители пластинок играют решающую роль в цепочке поставок полупроводников, обеспечивая безопасную транспортировку и хранение пластинок при соблюдении требований к чистоте.

На что следует обратить внимание при использовании FOSB Wafer Carrier

 

 

При использовании носителей пластин FOSB (Front Opening Shipping Box) важно обратить внимание на следующие ключевые аспекты:

 

Протоколы чистых помещений

Следуйте строгим процедурам в чистых помещениях, чтобы свести к минимуму загрязнение.

 

Процедуры обработки

Используйте правильные методы обработки, чтобы избежать механических повреждений.

 

Проверка перед использованием

Регулярно проверяйте FOSB на наличие признаков повреждения, загрязнения или износа.

Особенности:

 

После каждого использования важно тщательно очищать дверь и оболочку, а также заменять прокладку двери и подушку для пластины, чтобы обеспечить оптимальную работу системы.

Наконец, важно проверить FOSB на предмет повреждения или чрезмерного износа перед повторным использованием.

12 дюймовый 300 мм FOSB Wafer Carrier с интерфейсом стандартного автоматического устройства

Технические параметры:

 
Что такое FOSB Wafer?

В процессе производства полупроводников FOSB (Front Opening Shipping Box) используются для передачи пластин между машинами или заводами.Это для поддержания чистоты и защиты от повреждений..

Дополнительная мера предосторожности применяется с использованием антистатического щитового мешка для защиты пластинок.

 

FOSB специально предназначены для пластинок и изготовлены из чистого класса, из нержавеющей стали.Результаты испытаний показали, что коррозия и загрязнение поверхности устраняются при использовании.

Кроме того, FOSB должны регулярно проверяться для обеспечения соответствия строгому стандарту.

 

Применение:

Применения ((ФОСБ носители пластин в основном используются в)
Заводы по производству полупроводников (фабрик)
Устройства для испытаний пластинок
Лаборатории исследований и разработок
12 дюймовый 300 мм FOSB Wafer Carrier с интерфейсом стандартного автоматического устройства

Поддержка и услуги:

 

300 мм FOSB Техническая поддержка и обслуживание

Предоставление 24/7 онлайн технической поддержки

Предоставление технических консультаций и руководства по установке и эксплуатации продукта

Предоставление запасных частей и обслуживание

Предоставление обновлений и обновлений программного обеспечения

Предоставление послепродажного обслуживания и устранение неполадок

Предоставление услуг по обучению и консультированию

Запрос Корзина 0