Unicomp Technology

Интегратор системы обнаружения рентгеновского снимка умный Экипмент+Клоуд отслеживая платформу

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
8 лет
Главная / продукты / Electronics X Ray Machine /

AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment

контакт
Unicomp Technology
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrJames Lee
контакт

AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment

Спросите последнюю цену
Видеоканал
Номер модели :AX7900
Место происхождения :КИТАЙ
минимальное количество для заказа :1 комплект
Условия оплаты :Т/Т, Л/К
Возможность поставки :300 комплектов в месяц
Срок поставки :30 дней
Детали упаковки :Деревянный случай, водоустойчивый, Анти--столкновение
Имя :Рентгеновская инспекционная машина Unicomp
Заявление :СМТ, ЭМС, БГА, электроника, КСП, СИД, обломок сальто, полупроводник
Напряжение трубки :80кВ/90кВ
Промышленность :Электронная промышленность
Размер :1100 (Д) x 1100 (Ш) x 1500 (В) мм
Утечка рентгеновского излучения :< 1 мкЗв/ч
Масса :1000 кг
Потребляемая мощность :0,8 кВт
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Проверка качества микросхемы IC с помощью оборудования для рентгеновского контроля Unicomp AX7900


Описание рентгеновского аппарата IC AX7900:

Рентгеновская трубка 90 кВ 5 мкм, детектор ПФД.Многофункциональная рабочая станция, стандартное многоосевое перемещение XY с наклоном ±60° (опция).Перемещение по оси Z для рентгеновской трубки и ПФД для увеличения/уменьшения увеличения/поля обзора.Удобная система целеуказания.Многофункциональная система обработки изображений DXI с программированием XY для нескольких процедур проверки изображений.Максимум.площадь загрузки 420 мм x 420 мм, макс.зона обнаружения 380 x 380 мм, системное увеличение ~300X.


ОСОБЕННОСТИ рентгеновского аппарата IC AX7900:

  • Рентгеновская трубка 90 кВ 5 мкм, детектор ПФД.
  • Многофункциональная рабочая станция, многоосевое движение XY.Движение по дуге ±60° (опция).
  • Элементы управления движением включают: движение стола X/Y плюс движение трубки и детектора по оси Z, движение наклона ±60° (опция).
  • Многофункциональная система обработки изображений DXI.
  • Функция программирования X/Y для процедур проверки нескольких изображений
  • Максимум.площадь загрузки 420 мм x 420 мм, макс.зона обнаружения 380 x 380 мм, системное увеличение ~300X.
  • Автоматическое измерение пустот/площадей BGA плюс генерация отчетов.


ПРИМЕНЕНИЕ рентгеновского аппарата IC AX7900:

  • LED, SMT, BGA, CSP, осмотр чипов.
  • Полупроводник, Компоненты упаковки, Аккумуляторная промышленность.
  • Электронные компоненты, Автозапчасти, Фотоэлектрическая промышленность.
  • Литье алюминия под давлением, литье пластмасс.
  • Керамика, другие специальные отрасли

Технические характеристики AX7900

Вещь Определение Спецификации
Системные параметры Размер 1100 (Д) x 1100 (Ш) x 1500 (В) мм
Масса 1000 кг
Сила 220 В переменного тока/50 Гц
Потребляемая мощность 0,8 кВт
Рентгеновская трубка Тип Закрыто
Максимальное напряжение 80кВ/90кВ
Максимальная мощность 12 Вт/8 Вт
Размер пятна 5 мкм/15 мкм
Рентгеновская система Усилитель ППД
Монитор 22-дюймовый ЖК-дисплей
Увеличение системы 160Х/360Х
Область обнаружения Максимальный размер загрузки 440 мм х 400 мм
Макс. Зона осмотра 420 мм х 380 мм
Утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч


Контрольные изображения рентгеновского аппарата IC AX7900:
AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment

Запрос Корзина 0