Unicomp Technology
Интегратор системы обнаружения рентгеновского снимка умный Экипмент+Клоуд отслеживая платформу
Add to Cart
Детали печатных плат электроники Рентгеновский аппарат с цепью формирования изображений высокого разрешения
Технология обнаружения рентгеновских лучей для средств производственного тестирования SMT принесла новые изменения, можно сказать, что это стремление к дальнейшему повышению уровня производственной технологии для повышения качества продукции, и вскоре обнаружит отказ сборки схемы как прорыв. .Это лучший выбор производителя.
| Элемент | Определение | Спецификации |
| Системные параметры | Размер | 1350 (Д) x 1250 (Ш) x 1700 (В) мм |
| Масса | 1900 кг | |
| Власть | 220 В переменного тока/50 Гц | |
| Потребляемая мощность | 1,6 кВт | |
| Рентгеновская трубка | Тип | Закрыто |
| Максимальное напряжение | 130кВ | |
| Максимальная мощность | 40 Вт | |
| Размер пятна | 7 мкм | |
| Рентгеновская система | Усилитель | ППД |
| Монитор | 22-дюймовый ЖК-дисплей | |
| Увеличение системы | 1600 х | |
| Область обнаружения | Максимальный размер загрузки | Φ570мм |
| Макс. Зона осмотра | 450 мм х 450 мм | |
| Утечка рентгеновского излучения | <1 мкЗв/ч | |
Функции:
● Рентгеновская трубка 90–130 кВ, 7 мкм.
● Высокая скорость и высокое разрешение FPD с миллионами пикселей.
● 1000-кратное увеличение, изображение высокой четкости в реальном времени.
● 7-осевое соединение, обнаружение наклона на 70 градусов.
● Управление одной кнопкой с отображением 2,5D-изображения.
● Функция автономного программирования, обнаружение режима навигации.
Приложения:
● SMT, BGA, CSP, флип-чип, обнаружение светодиодов.
● Полупроводники, упаковочные компоненты, аккумуляторная промышленность.
● Электронные компоненты, автозапчасти, фотоэлектрическая промышленность.
● Литье алюминия под давлением, литье пластмассы.
● Керамика, другие специальные отрасли.
Тестовые изображения: