CO. технологии Шэньчжэня Aochuan, Ltd

Shenzhen Aochuan Technology Co.,Ltd. was established in 2004, is a leading Chinese developer and manufacturer of thermal pad,thermal grease,Thermal Conductive Gap Filler,thermal interface material for

Manufacturer from China
Активный участник
4 лет
Главная / продукты / Thermal Pad Material /

Сопротивление безвкусной пусковой площадки IC термальной материальное низкое термальное для сети

контакт
CO. технологии Шэньчжэня Aochuan, Ltd
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrJason Zhan
контакт

Сопротивление безвкусной пусковой площадки IC термальной материальное низкое термальное для сети

Спросите последнюю цену
Видеоканал
Номер модели :tp800
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :PCS 1000
Условия оплаты :T/T
Срок поставки :13-15 рабочих дней
Упаковывая детали :400 mm x 200 mm
Название продукта :Материал пусковой площадки низкого силикона пинка термального сопротивления 8W/MK термальный для сет
Состав :Силикон
Термальная проводимость :8.0±0.5 W/m.K
Цвет :Пинк
Твердость :55±10 (берег OO)
Воспламеняемость :V-0
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта
Материал пусковой площадки низкого силикона пинка термального сопротивления 8 W/m.K термальный для сети

 

Атрибут Значение Метод теста
Состав Керамические заполнитель + силикон -
Цвет Пинк Визуальный
Толщина (mm) 0.5~10 astm d374
Плотность (g/cc) 3,35 ASTM D792
Твердость (oo берега) 55±10 ASTM D2240
Температура использования (℃) -40~150 --
Электрический    
Пробивное напряжение (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Диэлектрическая константа (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Резистивность тома (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Воспламеняемость V-0 UL94
Восходящий поток теплого воздуха    
Термальная проводимость (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 

 

Характеристика продукта
Термальная проводимость: 8.0W/m.K
■Высокая термальная проводимость
■Низкая проницаемость масла
■Высокая электрическая изоляция
■Высокий тариф обжатия
■Низкая сила обжатия


Типичные применения
Между электронными блоками как полупроводник, IC, CPU.MOS и heatsink.
■Освещение приведенное, ЖК-ТЕЛЕВИЗОР, прибор телекоммуникаций, беспроводной эпицентр деятельности, N.B., ПК, электропитание etc
■ROM CD ROM/DVD
■Охлаждая модуль, термальный модуль, во всех применениях где снабжение жилищем металла использовано как heatsink.

 

Сопротивление безвкусной пусковой площадки IC термальной материальное низкое термальное для сети

Запрос Корзина 0