CO. технологии Шэньчжэня Aochuan, Ltd

Shenzhen Aochuan Technology Co.,Ltd. was established in 2004, is a leading Chinese developer and manufacturer of thermal pad,thermal grease,Thermal Conductive Gap Filler,thermal interface material for

Manufacturer from China
Активный участник
4 лет
Главная / продукты / Thermal Pad Material /

Прочная жара C.P.U. GPU силикона прокладывает изоляцию Multiscene анти-

контакт
CO. технологии Шэньчжэня Aochuan, Ltd
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrJason Zhan
контакт

Прочная жара C.P.U. GPU силикона прокладывает изоляцию Multiscene анти-

Спросите последнюю цену
Видеоканал
Номер модели :TP
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :PCS 1000
Условия оплаты :T/T
Срок поставки :13-15 рабочих дней
Упаковывая детали :400 mm x 200mm
Название продукта :Материал пусковой площадки высокой электрической изоляции термальной проводимости высокой розовый те
Термальная проводимость :8.0±0.5 W/m.K
Состав :Керамический наполнитель + силикон
Цвет :Пинк
Температура использования :-40 ℃ ℃~ 150
Воспламеняемость :V-0
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Материал пусковой площадки высокой электрической изоляции термальной проводимости высокой розовый термальный

 

Атрибут Значение Метод теста
Состав Керамические заполнитель + силикон -
Цвет Пинк Визуальный
Толщина (mm) 0.5~10 astm d374
Плотность (g/cc) 3,35 ASTM D792
Твердость (oo берега) 55±10 ASTM D2240
Температура использования (℃) -40~150 --
Электрический    
Пробивное напряжение (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Диэлектрическая константа (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Резистивность тома (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Воспламеняемость V-0 UL94
Восходящий поток теплого воздуха    
Термальная проводимость (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 


Характеристика продукта
Термальная проводимость: 8.0W/m.K
■Высокая термальная проводимость
■Низкая проницаемость масла
■Высокая электрическая изоляция
■Высокий тариф обжатия
■Низкая сила обжатия


Типичные применения
Между электронными блоками как полупроводник, IC, CPU.MOS и heatsink.
■Освещение приведенное, ЖК-ТЕЛЕВИЗОР, прибор телекоммуникаций, беспроводной эпицентр деятельности, N.B., ПК, электропитание etc
■ROM CD ROM/DVD
■Охлаждая модуль, термальный модуль, во всех применениях где снабжение жилищем металла использовано как heatsink.

 

Прочная жара C.P.U. GPU силикона прокладывает изоляцию Multiscene анти-

Запрос Корзина 0