Shenzhen Yideyi Technology Limited Company
Shenzhen Yideyi Technology Limited Company
Add to Cart
Доска гибкого трубопровода воспроизводства обратного проектирования PCB статической напечатанная доской
Мы обратим инженера ваш образец PCB, и представляем проектируя файл в: Файл PCB Gerber, список BOM, схематическая диаграмма.
Обратное проектирование PCB также как экземпляр PCB, клонирование PCB или дублирование PCB. Обратно исследуя технология основанная на exisiting физические доски PCB.
| Обратное проектирование для цитаты требовать | Образец для анализа |
||
| После обратного проектирования какие YDY обеспечивают? |
1. файл Gerber, список BOM, расшифровка IC & программное обеспечение 4. свободные образцы |
||
| Что я буду требовало: | Изображения PCB с компонентами | Изображения без компонентов |
Емкость изготовления PCB SMT
| НЕТ | Деталь | Технические возможности |
| 1 | Слои | 1-20 слоев |
| 2 | Размер Максимальн Доски | 2000×610mm |
| 3 | MIN. толщины доски | 2-layer 0.15mm |
| 4-layer 0.4mm | ||
| 6-layer 0.6mm | ||
| 8-layer 1.5mm | ||
| 10-layer 1.6~2.0mm | ||
| 4 | Линия ширина MIN./космос | 0.1mm (4mil) |
| 5 | Толщина Максимальн Меди | 10OZ |
| 6 | Минимальн S/M Сооружать | 0.1mm (4mil) |
| 7 | Размер отверстия MIN. | 0.2mm (8mil) |
| 8 | Dia отверстия. Допуск (PTH) | ±0.05mm (2mil) |
| 9 | Dia отверстия. Допуск (NPTH) | +0/-0.05mm (2mil) |
| 10 | Отступление положения отверстия | ±0.05mm (2mil) |
| 11 | Допуск плана | ±0.10mm (4mil) |
| 12 | Извив & склонность | 0,75% |
| 13 | Сопротивление изоляции | >нормальный 10 12 Ω |
| 14 | Электрическая прочность | >1.3kv/mm |
| 15 | Ссадина S/M | >6H |
| 16 | Термальный стресс | 288°C 10Sec |
Обратить инженера PCB, техники начинает путем рассматривать и определять различные компоненты доски. Каждая доска типично будет иметь резисторы, конденсаторы, СИД, транзистор, индуктор и различный другие особенности. Задача здесь определить как план этих особенностей дает PCB свои уникальные возможности.
Перед разборкой, команда обратного проектирования сфотографирует конец доски вверх от фронта и назад создаст показатель состава доски. Как только примечания и изображения собраны, инженеры начинают процесс деконструировать доску.
Обслуживание YDY:
1. PCBA, собрание PCB: SMT & PTH & BGA
2. PCBA и дизайн приложения
3. Поиск и покупать компонентов
4. Быстрое прототипирование
5. Пластиковый инжекционный метод литья
6. Штемпелевать металлического листа
7. Окончательная сборка
8. Тест: AOI, тест В-цепи (ICT), функциональный тест (FCT)
9. Изготовленный на заказ зазор для материальных импорта и экспортировать продукта
10. Обратное проектирование PCBA
11. Команда НИОКР Professtional
12. Дизайн плана PCB