Shenzhen Yideyi Technology Limited Company
Shenzhen Yideyi Technology Limited Company
Add to Cart
Через собрание Pcb технологии собрания ПОГРУЖЕНИЯ собрания Pcb отверстия военное автомобильное
Почему выберите YDY для ваших обслуживаний собрания PCB через-отверстия:
Мы автоматизировали оборудование ввода для устанавливать компоненты осев или радиально.
Мы используем различный такое оборудование для высокоскоростной установки компонентов через-отверстия.
Печь Reflow в нашем объекте позволяет нам исправить паяя затир соотвественно.
Автоматизированная система волны паяя позволяет нам точно припаять компоненты через-отверстия.
Предварительная водная моя система для извлекать загрязняющие елементы из монтажных плат.
Мы используем контролируемые компьютерн выборочные паяя машины для уменьшения ошибок которые могут произойти во время собрания олов-руководства или Через-отверстия RoHS. Это помогает нам уменьшить ошибки, так же, как ценам производства.
Мы предусматриваем внутреннее конформное покрытие, так же, как программирование прибора.
Все PCBs построено к стандартам ANSI/J-STD-001 и IPC-A-610-D.
Емкость изготовления PCB
| Тип обслуживания | Через собрание Pcb технологии собрания ПОГРУЖЕНИЯ собрания Pcb отверстия военное автомобильное |
| Материал | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, керамическое, ламинат посуды поддерживаемый Металл |
| Поверхностный финиш | HASL (ЕСЛИ), то, плакировка золота, Electroless золото погружения никеля, олово погружения, OSP (Entek) |
| Толщина доски финиша | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
| Медная толщина | минута 1/2 oz; 12 oz максимальный |
| Маска припоя | Зеленый/черный/белый/красный/голубой/желтый цвет |
| Ширина & интервал между строками Min.Trace | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
| Диаметр Min.Hole для CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
| Диаметр Min.Hole для пробивать | 0.9mm (35mil) |
| Самый большой размер панели | 610mm*508mm |
| Положение отверстия | CNC Driling +/-0.075mm (3mil) |
| Ширина проводника (w) |
0.05mm (2mil) или; +/--20% первоначального художественного произведения |
| Диаметр отверстия (h) |
PTH L: +/-0.075mm (3mil); Non-PTH l: +/-0.05mm (2mil) |
| Допуск плана |
трасса CNC 0.125mm (5mil); +/-0.15mm (6mil) путем пробивать |
| Сопротивление изоляции | 10Kohm-20Mohm |
| Проводимость | <50ohm> |
| Напряжение тока теста | 10-300V |
| Размер панели | 110×100mm (минута); 660×600mm (максимальный) |
| misregistration Сло-слоя |
4 слоя: 0.15mm (6mil) максимальное; 6 слоев: 0.25mm (10mil) максимальное |
| Min.spacing между краем отверстия к circuity pqttern внутреннего слоя | 0.25mm (10mil) |
| Min.spacing между картиной сетей oulineto доски внутреннего слоя | 0.25mm (10mil) |
| Допуск толщины доски |
4 слоя: +/-0.13mm (5mil); 6 слоев: +/-0.15mm (6mil) |
| Управление импеданса | +/--10% |
Наши испытание собрания PCB Через-отверстия и возможности осмотра
Испытывать В-цепи: Этот тип испытывать проведен для высокообъемных производственных линий и помогает нам проверить каждую минуту паяя и другие компоненты подробно.
Автоматизированный оптически осмотр: Сокращенный как AOI, эти тесты выполнены для обеспечения что продукт свободен от паять, компонента, и дефектов BGA.
Автоматизированный рентгенодефектоскопический контроль (AXI): Это испытывая выполнено для того чтобы проверить короткие заполнения, короткие замыкания, заполнения, etc. механическая помощь рентгенодефектоскопического контроля для уменьшения числа дефектов и для того чтобы улучшить качество цепи Через-отверстия.
Ожог-в тестах: Эти тесты выполнены на компонентах для того чтобы обнаружить их отказ или надежность в реальных окружающих средах.
Помогать визуальный контроль: Наши специалисты используют широкий диапазон предварительного оборудования визуального контроля для того чтобы выполнить детальный осмотр точности паять и компонентное размещения.
Универсальный полностью готовый изготовитель собрания PCB
Мы можем снабдить прототипы PCB высокообъемные обслуживания собрания на более коротких временах оборота. Наши сквозные обслуживания платы с печатным монтажом отверстия конструированы для того чтобы снабдить изделия высокого качества для решения критически важных задач применения к индустриям как воздушно-космическое пространство, электроника, инструментирование, и войска.