Теплоотвод меди АллойТунгстен вольфрама меди ВКу с Ку 35 вт.%
Применение:
Они обширно использованы как термальные установленные плато, несущие обломока, фланцы вольфрама медные, и рамки для РФ, светоизлучающих диодов и детекторов, пакетов лазерного диода как ИМП ульс, одиночного излучателя, баров и сложных несущих для усилителей оптической электроники, приемников, передатчиков, настраиваемых лазеров, етк.
Описание:
Теплоотвод вольфрама медный использован для переносить жару произведенную в микроэлектронных компонентах для предотвращения термального повреждения.
Теплоотвод вольфрама медный смесь вольфрама и меди, поэтому и термальные преимущества меди и очень низкие характеристики расширения вольфрама можно отрегулировать для того чтобы соотвествовать различные.
Сочетание из эти результаты 2 материалов в характеристиках теплового расширения подобных той из карбида силикона, алюминиевой окиси, и берилловой земли, используемой как обломоки и субстраты.
Преимущества:
1. Превосходная плоскостность, поверхностный финиш, и управление размера
2. Полумануфактурные или законченные (покрытое Ни/Ау) продукты доступные
3. Низкая пористость
Свойства продукта:
| Ранг |
Содержание в |
Плотность г/км3 |
Коэффициент восходящего потока теплого воздуха
Расширение ×10-6 (20℃)
|
Термальная проводимость с (м·К) |
| 90ВКу |
90±2% |
17,0 |
6,5 |
180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85ВКу |
85±2% |
16,4 |
7,2 |
190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80ВКу |
80±2% |
15,65 |
8,3 |
200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75ВКу |
75±2% |
14,9 |
9,0 |
230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50ВКу |
50±2% |
12,2 |
12,5 |
340 (25℃)/310 (100℃) |
