
Add to Cart
Высокоэффективная теплопроводность для охлаждения процессора
ВTIF7100Z является на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подушкой. Его не усиленная конструкция позволяет дополнительную совместимость. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность с легкостью обработки.
TIF700Z-Серия-Данный лист ((E) - REV01.pdf
Особенности
>Хорошая теплопроводность:70,0 W/mK
>Толщина: 2,5 ммТ
>твердость: 55 на берегу 00
>Цвет: серый
< Естественно липкий, не нуждающийся в дополнительном клеевом покрытии
< Доступно в различных толщинах
< Широкий диапазон твердостей
Заявления
> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Массовые накопители высокой скорости
> Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
Типичные свойстваTIF7100Z Серия
|
||||
Цвет
|
Серое |
Визуальное
|
Толщина композита
|
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W) |
Строительство
Состав |
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
|
***
|
10 миллилитров / 0,254 мм
|
0.16
|
20 миллиметров / 0,508 мм
|
0.20
|
|||
Специфическая тяжести |
30,45 г/см3 |
ASTM D297
|
30 миллиметров / 0,762 мм
|
0.31
|
40 миллиметров / 1,016 мм
|
0.36
|
|||
Толщина |
2.5ммТ
|
***
|
50 миллиметров / 1,270 мм
|
0.42
|
60 миллиметров / 1,524 мм
|
0.48
|
|||
Твердость
|
55 берег 00 |
ASTM 2240
|
70 миллиметров / 1,778 мм
|
0.53
|
80 миллиметров / 2,032 мм
|
0.63
|
|||
Теплопроводность |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90 миль / 2,286 мм
|
0.73
|
100 миллиметров / 2,540 мм
|
0.81
|
|||
Продолжительность использования Temp
|
-40 до 200°C
|
***
|
110мл / 2,794 мм
|
0.86
|
120 миллиметров / 3 048 мм
|
0.93
|
|||
Диэлектрическое разрывное напряжение
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 миллиметров / 3,302 мм
|
1.00
|
140 миллиметров / 3,556 мм
|
1.08
|
|||
Диэлектрическая постоянная
|
4.5 МГц |
ASTM D150
|
150 миллиметров / 3,810 мм
|
1.13
|
160 миллиметров / 4,064 мм
|
1.20
|
|||
Сопротивляемость объема
|
5.2Х1013
Омм-см |
ASTM D257
|
170мл / 4,318 мм
|
1.24
|
180 миллиметров / 4,572 мм
|
1.32
|
|||
Огневой рейтинг
|
94 V0
|
эквивалент
UL |
190 миллиметров / 4,826 мм
|
1.41
|
200 миллиметров / 5,080 мм
|
1.52
|
|||
Теплопроводность
|
7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
Визуальная l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Профиль компании
С широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, Ziitekматериалы теплопроводящих интерфейсовшироко используются в материнских платах, VGA-картах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, LCD-телевизорах, продуктах PDP, продуктах Server Power, подсветках, прожекторах, уличных лампах, дневных лампах,Продукты для питания серверов с светодиодом и другие.
Подробная информация об упаковке и сроки
Упаковка тепловой подушки
1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты
2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой
3. экспортные картоны внутри и снаружи
4. удовлетворять требованиям клиентов
ПродолжительностьКоличество:5000
Время (дней): На переговорах
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Как мы можем получить подробный ценовой список?
О: Пожалуйста, предоставьте нам подробную информацию о продукте, такую как размер (длина, ширина, толщина), цвет, специальные требования к упаковке и количество покупки.
Вопрос: Есть ли цена продвижения для крупного покупателя?
О: Да, у нас есть промо-цены для крупных покупателей. Пожалуйста, отправьте нам электронную почту для запроса.