TISTM580-10Серия состоит из неалкоголизированного, однокомпонентного, теплопроводящего клейкого силиконового клея при комнатной температуре. Он обладает хорошей теплопроводностью и сцеплением с электронными компонентами.Он может быть отвержден до более высокой твердости эластомераТаким образом, теплопередача между источником тепла, теплоотводом, материнской платой, металлическим корпусом станет эффективной.
TISTM580-10Серия обладает высокой теплопроводностью, отличной электрической изоляцией и готова к использованию.TISTM580-10Серия имеет отличную адгезию к меди, алюминию, нержавеющей стали и т. д. Поскольку это неалкогольная система, она не будет коррозировать, особенно, металлические поверхности.
TIS580-10.pdf
Особенность
> Хорошая теплопроводность: 1,0 W/mK
> Отличная маневренность и хорошее сцепление
> Низкое сокращение
> Низкая вязкость, приводит к поверхности без вакуума
> Хорошая стойкость к растворителям, водостойкость
> Долгая продолжительность жизни
> Отличная теплостойкость
Применение
Он в основном используется для замены теплопроводящей пасты и подложки, которая в настоящее время находится в заполняющих пробелы клеев или теплопроводности между светодиодным алюминиевым материнской платой и теплоотводом,электрический модуль высокой мощности и теплоотводыТрадиционные методы, такие как крепление плавников и винтов, могут быть заменены применением TIS580-10, что приводит к более надежной теплопроводности, упрощенной обработке и более экономичной.Например, массовое применение в интегральных схемах в портативных компьютерах, микропроцессорах, высокопроизводительных светодиодах, модулях внутреннего хранения, кэше, интегральных схемах, DC/AC переводчиках,IGBT и другие энергомодули, инкапсулирование полупроводников, переключателей реле, выпрямителей и трансформаторов
