Машина PCB Depanelizer лазера для ясного и ровного вырезывания края
Преимущества PCB depaneling/singulation лазера
- Отсутствие механического стресса на субстратах или цепях
- Отсутствие оборудуя цена или потребляемые вещества.
- Многосторонность – способность изменить применения простым изменением установок
- Фидуциальное опознавание – более точное и чистая резка
- Оптически опознавание прежде чем процесс PCB depaneling/singulation начнет.
- Способность к depanel виртуально любой субстрат. (Rogers, FR4, ChemA, тефлон, керамика, алюминий, латунь, медь, etc)
- Необыкновенное качество отрезка держа допуски как небольшой как < 50 микронов.
- Отсутствие ограничения дизайна – способности отрезать виртуально и доски PCB размера включая сложные контуры и многомерных доск
Описание:
Ясный и ровный край, отсутствие заусенец или переполнение
Широкий ряд применения, включая вырезывание FPC внешнее, вырезывание профиля, сверлить, окно отверстия для покрывать, etc.
Длина волны лазера: 355nm
Расклассифицированная сила: 10W/12W/15W/18W@30KHz
Поле деятельности гальванометра в один процесс: 40 × 40mm
Расход энергии для машины отверстия: 2KW
Спецификация:
| Лазер | Q-Переключать диод-нагнетал полностью полупроводниковый УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер |
| Длина волны лазера | 355nm |
| Сила лазера | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
| Располагать точность Worktable линейного мотора | ±2μm |
| Точность повторения Worktable линейного мотора | ±1μm |
| Эффективное работая поле | 460mmX460mm (ориентированный на заказчика) |
| Скорость развертки лазера | 2500mm/s (максимальное) |
| Поле гальванометра работая в один процесс | 40mmх40mm |
