Suntek Electronics Co., Ltd.
Качество побеждает рынок, идеи создают будущее!
Add to Cart
Сборка Smt Board Smd Pcb Производитель Синяя Паяльная Маска Максимальный Размер Панели 400 мм x 1200 мм
Контрактная фабрика Suntek:
Suntek Group является ведущим поставщиком в области EMS с комплексным решением для PCB/FPC
сборки, кабельной сборки, сборки по смешанной технологии и сборки корпусов.
Suntek Electronics Co., Ltd, как основное предприятие, расположено в провинции Хунань, Китай;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, как новое предприятие, расположено в провинции Кандал, Камбоджа.
Обзор возможностей:
|
Сборка печатных плат |
|
|
Тестирование PCBA |
AOI, X-RAY, ICT, функциональное тестирование |
|
Метод сборки печатных плат |
BGA |
|
Минимальный допуск по отверстиям |
±0,05 мм |
|
Слои |
2-10 |
|
Толщина печатной платы |
0,2-7,0 мм |
|
Покрытие поверхности |
HASL, ENIG, OSP, Иммерсионное серебро, Иммерсионное олово |
|
Процесс производства печатных плат |
Иммерсионное золото |
|
Система качества печатных плат |
ROHS |
|
Мин. ширина/зазор линии |
0,1 мм |
|
Покрытие поверхности |
ENIG
|
Гибкая печатная плата поставляется с проводящим слоем дорожек, состоящим из меди, который сочетается с диэлектрическим слоем из полиимида. Толщина медного проводящего слоя может варьироваться от 0,0001’’ до 0,010’’, а толщина диэлектрического материала может варьироваться от 0,0005’’ до 0,010’’. Для прикрепления проводящего медного слоя к подложке требуется клей; в то время как иногда осаждение паров также удобно для прикрепления меди к подложке.
Выбор материала для изготовления гибких печатных плат немного сложен и зависит от многих факторов, включая химическую и механическую стойкость, ток, температуру, емкость и типы изгибов.
Гибкие конструкции более надежны, поскольку они поставляются с меньшим количеством соединений, что обеспечивает меньшее количество паяных соединений и обжимов контактов. И эти схемы требуют меньше места из-за их гибкой способности к изгибу, и они занимают только 10% площади по сравнению с жесткими печатными платами.
Предлагаемые услуги:
Инновационные процессы Rigid-Flex
Наборы материалов премиум-класса
Rigid-Flex с HDI
Конструкция с отдельными листами
Панели увеличенного размера
Количество слоев до 40+
Применение радиатора
Упаковка и доставка:
Упаковка и доставка гибкой сборки печатных плат
Упаковка:
Продукт Flexible PCB Assembly будет упакован в прочную картонную коробку для обеспечения безопасной транспортировки. Коробка будет заклеена лентой, чтобы предотвратить любые повреждения во время доставки.
Продукт также будет обернут пузырчатой пленкой для дополнительной защиты от потенциальных ударов и вибрации во время транспортировки.
Каждая коробка будет помечена названием продукта, количеством и инструкциями по обращению для облегчения идентификации и обработки.
Доставка:
Продукт будет отправлен через надежную и проверенную курьерскую службу для обеспечения своевременной и безопасной доставки клиенту.
Адрес доставки и контактная информация будут дважды проверены для обеспечения точной доставки. Продукт будет застрахован во время транспортировки для защиты от любых непредвиденных событий.
Номер отслеживания будет предоставлен клиенту после отправки продукта, что позволит ему отслеживать свой заказ и обеспечивать его безопасное прибытие.
При доставке клиент должен будет подписать посылку в качестве подтверждения получения.
С быстрым развитием и инновациями электронных продуктов сборка SMT (технология поверхностного монтажа) стала важной и критической частью современного производства электроники. На сегодняшнем рынке растет спрос на эффективные, точные и надежные сборочные линии SMT. Эта статья познакомит вас с современной сборочной линией SMT, которая лидирует в удовлетворении потребностей сборки широкого спектра сложных электронных компонентов, включая BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC и PoP.
Полный спектр возможностей сборки: Наша сборочная линия SMT оснащена новейшими технологиями и передовым оборудованием для обеспечения полного спектра возможностей сборки для работы со всеми типами электронных сборок. Будь то BGA (Ball Grid Array), UBGA (No Ball Grid Array), QFN (No Lead Package), QFP (Multi-Pin Package), SOIC (Small Outreach Package), PLCC (Plastic Packaged Programmable Logic Device) или PoP (Stacked Package), наши сборочные линии справятся со всем этим. Это означает, что независимо от того, насколько сложен дизайн вашего продукта, мы можем предоставить комплексное решение для сборки.
Точность и надежность: Наши сборочные линии SMT разработаны с точностью и надежностью в качестве основных принципов. Мы используем передовое автоматизированное оборудование и высокоточные роботы, чтобы гарантировать, что каждый компонент припаян точно в нужном месте. Наши сборочные линии также оснащены передовыми системами контроля и контроля качества, чтобы гарантировать, что качество нашей продукции соответствует самым высоким стандартам. Операторы наших сборочных линий профессионально обучены и обладают опытом и навыками, чтобы гарантировать, что каждый этап сборки выполняется точно.
Высокая эффективность и производительность: Наши сборочные линии SMT используют высокоавтоматизированный процесс для повышения производительности и пропускной способности. Наше оборудование способно собирать крупномасштабные электронные компоненты за короткий период времени, что значительно сокращает время производственного цикла. В то же время наши сборочные линии поддерживают быструю смену линий и быструю настройку для удовлетворения изменений спроса на различные продукты. Эта высокоэффективная производственная мощность помогает клиентам быстро реагировать на рыночный спрос и добиваться более быстрого выхода на рынок.
Управление качеством и отслеживаемость: Мы понимаем важность управления качеством в производстве электроники, поэтому мы строго соблюдаем меры контроля качества и обеспечения качества на протяжении всего процесса сборки. Наши сборочные линии оснащены передовым испытательным оборудованием и системами управления технологическими процессами, которые обеспечивают всесторонний контроль качества и проверку каждого компонента. Кроме того, мы внедрили строгую систему отслеживаемости, чтобы гарантировать, что источник и процесс сборки каждого компонента можно отследить до поставщика сырья и оператора, чтобы обеспечить более высокий уровень гарантии качества.
Наша современная сборочная линия SMT - это новаторская инновация, которая отвечает потребностям сборки широкого спектра сложных электронных сборок, таких как BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC и PoP. Благодаря полному спектру возможностей сборки, точности и надежности, высокой эффективности и производительности, а также управлению качеством и отслеживаемости, наши сборочные линии предоставят клиентам превосходные решения для сборки, которые помогут им добиться успеха на конкурентном рынке.
Независимо от того, являетесь ли вы инновационным стартапом или гигантом отрасли, мы можем настроить решение для сборки SMT в соответствии с вашими потребностями. Пожалуйста, свяжитесь с нашей командой, чтобы узнать больше о наших сборочных линиях SMT, и мы надеемся на сотрудничество с вами для развития индустрии производства электроники.
