Мини выбор доски водителя SMT компонентов и машина места
IC (интегральная схемаа)
Интегральная схемаа миниатюрные электронное устройство или компонент. Используя некоторый процесс, компоненты и проводки как транзисторы, резисторы, конденсаторы и индукторы требуемые в цепи соедините, изготовьте на небольших или нескольких небольших вафлях полупроводника или диэлектрических субстратов, и после этого упакуйте в пакете. , стать миниатюрной структурой с необходимыми функциями цепи; в котором все компоненты были сформированы в целый в структуре, делая электронными блоками большой шаг к миниатюризации, потреблением низкой мощности, разумом и высокой надежностью. Она представлена письмами «IC» в цепи. Изобретатели интегральных схема Джек Kilby (интегральные схемаы германия (Ge) основанные на) и Роберт Noyce (интегральные схемаы кремния (Si) основанные на). Большинств применения в индустрии полупроводника сегодня основанные на кремни интегральные схемаы
Машина установки IC
YT202S машина установки высокой точности, оно соответствующее для мини компонента 0201, максимальные компоненты 0402, широкого для приложения к много вида электрического производства доски. Как PLCC/QFP/SOP/SOT/CSP/BGA/etc
Машина YT202S установки подъема ETON новая также оборудована с автомобилем подноса IC и автомобилем фидера, умный и удобный для производства фабрики.
Параметр машины
| Модель |
YT202S |
|
Устанавливать скорость |
80000 CPH |
| Мини размер PCB |
50*50 mm |
|
Максимальный размер PCB |
500*300 mm |
| Толщина PCB |
0.5-4.5mm |
|
Но. камеры |
цифровая фотокамера 4 наборов |
| Устанавливать высоту |
≦20mm |
|
Сила |
6KW |
| Компонентный ряд |
Мини пакет вьюрка ленты 0201-40*40mm и поднос IC фидер, etc. |
Установка SOP
Упаковка SOP форма компонентной упаковки. Общие упаковочные материалы являются следующими: пластиковый, керамический, стекло, металл, пластиковая упаковка etc. теперь по существу использует, главным образом использованный в различных интегральных схемаах. Пакет SOP имеет широкий диапазон применений, и постепенно производный SOJ (пакет плана J-штыря небольшой), TSOP (тонкий небольшой пакет плана), VSOP (очень небольшой пакет плана), SSOP (shrinked SOP), TSSOP (тонкий небольшой пакет плана) уменьшенное SOP), SOT (небольшой транзистор плана), SOIC (небольшая интегральная схемаа плана), etc. играли решающую роль в интегральных схемаах.
YT202S соответствующее для всех видов установки пакета IC
