| Название продукта: Тестер толщины затира припоя |
| Модель продукта: 3D SPI 6500 |
| Тип: Полуавтоматный режим 3D |
| |
| Во-первых, характеристики продукта |
| 1. Дружелюбный программный интерфейс. |
| 2, разнообразие методы измерения |
| 3, регулируемое просматривая дистанционирование |
| 4, изображение функции симуляции 3D |
| 5, независимый динамический наблюдатель 3D |
| 6, сильная функция SPC |
| 7, одна кнопка назад к функции экрана разбивочной |
| 8, могут измерить шелковую ширму и медную толщину |
| |
| Во-вторых, характеристики продукта |
| 1. Первоначальная немецкая импортированная цветная камера высоко-определения использована для обеспечения высокой точности и высокой стабильности теста. |
| 2. Лазер военн-степени вторичный использован, который более менее помешал источником света внешней среды и имеет более длинную стабилизированную жизнь. |
| 3. С гибким аппаратным проектом, источник света, лазер и камера, оно может испытать доски PCB другого цвета. |
| 4. Условия анализа программного обеспечения основаны на базе данных, и функция раннего предупреждения осуществлена согласно условиям анализа, которая интуитивна и легка для того чтобы понять. |
| 5. Сильная функция анализа отчета, автоматически производит R-диаграмму, X-Адвокатуру, автоматически высчитывает CPK. |
| 6. Экспорт детальный и полные отчеты о SPC, совершенно избегая различных недостатков рукописных отчетов. |
| 7. Программное обеспечение принимает простую и практически концепция, фокусируя на высокоточном дизайне теста, и повторимость блока коррекции до плюс или минус 0.001mm. |
| |
| В-третьих, параметры продукта |
| 1. Бренд: Американец ASC |
| 2. Модель: SPI-6500 |
| 3. Язык программного обеспечения: Упрощенное китайское, английский |
| 4. Применения: затир припоя, красная пластмасса, BGA, FPC, CSP, etc. |
| 5. Детали измерения: толщина, зона, том, плоское расстояние |
| 6. Коррекция деформации PCB: Угол наклона PCB автоматически высчитан, автоматически исправленный |
| 7. Режим фокуса: ручной фокус |
| 8. Источник света: белый модуль СИД |
| 9. Измеряя источник света: модуль лазера низкой мощности 650nm красный |
| 10. Принцип измерения: измерение метода функции лазера 3 угловое |
| 11. Ряд движения Y-osи автоматический: 60 mm |
| 12. Разрешение точности: 0,1 микрона |
| 13. Область видимости (FOV): 15*12 (W*H) mm |
| 14. Просматривая шаг: минимальные 5 микронов (5 микронов/10 микронов/15 микронов/20 микронов) |
| 15. Размер PCB: 400*400 mm (особенный размер можно подгонять) |
| 16. Повторенная точность измерения: меньше чем 1 микрон |
| 17. Повторимость тома: меньше чем 1% |
| 18. Повторимость зоны: меньше чем 1% |
| 19. Позвольте толщине PCB: 1~10 mm |
| 20. Максимальная измеренная высота: 4 mm |
| 21. Разрешение изображения: 3 миллиона |
| 22. Скорость измерения: до 250 кадров/sec |
| 23. режим работы монитора 3D: дисплей массива пункта, линия дисплей массива, представляя дисплей, можно вращать на любом угле |
| 24. Метод измерения: автоматическое полноэкранное измерение, выбор для автоматического измерения, выбор рамки рамки для ручного измерения |
| 25. Анализ SPC: анализ средних, максимальных, минимальных, X-Bar&R диаграммы, анализ гистограммы & выход Ca/Cp/Cpk. Сигмы судьи автоматически |
| 26. Управление производственным процессом: производственная линия, время, напечатанные материалы, данные по затира припоя, стальные данные по сетки, |
| 27. Операционная система: Windows 7 или выше |
| 28. Компьютерная система: двойн-ядр 2G или выше, 2G память, слот PCI, 3 порта USB, монитор LCD 20 дюймов |
| 29. Электропитание оборудования: 220V/50/60HZ |
| 30. Расход энергии прибора: 300W |
| 31. Вес оборудования: 45 kg |
