Структура машины размещения Yamaha YV100XG простая механическая для обеспечения стойкости и стабильности:
Спецификации машины размещения YAMAHA YV100XG
1) машина размещения высокоскоростной и высокой точности многофункциональная модульная
2) 0,18 размещения seconds/CHIP высокоскоростных (самые лучшие условия) 16200 CPH (зерна/час)
3) в условии IPC9850, заплата для того чтобы быстро пройти до 16200 CPH (соответствующих до 0,22 seconds/CHIP)
4) установило 0603 компонента, общую точность плюс или минус 50 микронов, повторяет точность плюс или минус 30 микронов
5) широкий диапазон применений, от 0201 (дюймы) миниатюрного компонента к компонентам 31 mm QFP большим
6) цифровая фотокамера разрешения пользы 2 высокая
7) компонент CSP/BGA опознавания шарика непрерывной сварки, включая определение дефекта шарика припоя
8) может выбрать патенты YAMAHA для воздушной форсунки, которая может эффектно уменьшить бездельничая потерю
9) самый лучший выбор
Около 10) y высокомощным усилителем сервопривода и максимум твердый на концах отвертки.
Новая разработка совершенно фиксированной двойной технологии привода может ускорить ход скорости и координации
Через привод на обоих концах и полных ускорениях. Уменьшите располагая время.
Преимущество SMT:
Поверхностная технология держателя, SMT и свои связанные поверхностные приборы держателя, скорость SMDs значительно вверх по собранию PCB как компоненты просто устанавливают на доске.
Посмотрите внутри любой части коммерчески изготовленной радиотехнической аппаратуры в эти дни и она заполнено с мельчайшими приборами. Вместо того чтобы используя традиционные компоненты с руководствами провода как те которые могут быть использованы для домашних конструкции и наборов, эти компоненты установлены на поверхность доск и много мельчайшие в размере.
1. Хорошее механическое представление под условиями удара и вибрации. (Отчасти должный для того чтобы понизить массовое, и отчасти должное к меньше cantilevering.)
2. Более низкие сопротивление и индуктивность на соединении; следовательно, меньше излишних влияния сигнала RF и лучшего и более прогнозированного высокочастотного представления.
3. Лучшее представление EMC (более низкие излучаемые излучения) должное к более небольшой зоне петли радиации (из-за более небольшого пакета) и меньшей индуктивности руководства.
4. Меньше отверстий нужно быть просверленным. (Сверля PCBs отнимает много времени и дорогой.)
5. Разумные начальные затраты и время создания для массового производства, используя автоматизированные оборудования.
| Тип размера m монтажной платы: L460 * W335 (МАКС) - L50 * W50 (МИНУТА) |
| L: L460 * W440 (МАКС) - L50 * W50 (МИНУТА) |
| Абсолютная точность штуцера точности (mu + сигма 3): +/- 0,05 mm/chip, плюс или минус 0,05 mm/QFP |
| Установите скорость 0,18 секунд 1,7 seconds/CHIP/QFP, 1608/ОБЛОМОК: 16200 CPH |
Компоненты могут быть установленными компонентами 0603-31 mm, SOP/SOJ/QFP/connector/PLCC/CSP/BGA
|
| Размер 1650 * 1408 * 1900 |
| Полный вес 1600 kg |
CO. электроники легкего письма Шэньчжэня излишное, LTD., предназначенный к электронным изготовителям для того чтобы обеспечить оборудование SMT следующим образом:
Принтер MPM, Koh молодое SPI, паять reflow Easa
Машина размещения Сименс, машина ФУДЗИ ФУДЗИ SMT, машина Panasonic SMT
AOI, паять reflow lu Vitronics Soltec, нештатное оборудование автоматизации, аренда машины SMT арендная
Оборудование производственной линии SMT, и компоненты SMT, материалы SMT дополнительные, обслуживания и решения.
