Слепые / зарытые отверстия 4-10 слоев FR4 HDI печатные платы PCB
Подробная спецификация
| Наименование продукта |
Многослойные FR4 ENIGHASLOSP HDI печатные платы с слепыми и зарытыми отверстиями |
| Материал |
FR-4 |
| Обработка поверхности |
ENIG/HASL/OSP и так далее |
| Толщина доски |
0толщиной 0,6-1,6 мм или более |
| Толщина меди |
0.5-5 унций |
| Маска для сварки |
Черный/зеленый/красный/синий |
| Шелковый экран |
Белый |
| Сертификаты |
ISO9001 UL (E337072) TS16949 (0259279) RoHS |
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Краткое введение
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, основанная в 2007 году, является производителем PCB и PCBA на заказ.производство многослойных печатных платок и платок с металлической подложкойЭто высокотехнологичное предприятие, включающее производство, продажи, обслуживание и так далее.
Мы уверены, что предоставим вам качественную продукцию по цене, установленной на заводе, в кратчайшие сроки доставки!
Что может для вас сделать KAZ Circuit:
- Производство ПХБ (прототип, малый и средний, серийное производство)
- Поставка компонентов
- Сборка ПКБ/SMT/DIP
Быстрая доставка: 2L: 3-5 дней
4L: 5-7 дней
24/48 часов: срочный приказ
Размер компании: около 300 сотрудников
Производительские мощности:
| Мощность |
Двухсторонний: 12000 кв. м / месяц
Многослойные: 8000 кв.м / месяц |
| Минимальная ширина линии/пробел |
4/4 миллиметра (1 миллиметр = 0,0254 мм) |
| Толщина доски |
0.3~4.0 мм |
| Склады |
1 ~ 20 слоев |
| Материал |
FR-4, алюминий, PI |
| Толщина меди |
0.5 ~ 4 унции |
| Материал Tg |
Tg140 ~ TG170 |
| Максимальный размер ПКБ |
600*1200 мм |
| Минимальный размер отверстия |
0.2 мм (+/- 0,025) |
| Обработка поверхности |
HASL, ENIG, OSP |
Планшеты печатных схем HDI, также известные как микровиа или микровиа ПКБ, представляют собой передовую технологию ПКБ, которая обеспечивает высокую плотность взаимосвязей и миниатюрные электронные компоненты.
Основные особенности и функцииПланшеты печатных схем HDIвключают:
Миниатюризация и увеличение плотности:
HDI-PCB имеют меньшие, более тесно расположенные каналы и каналы, что обеспечивает более высокую плотность взаимосвязей.
Это позволяет проектировать более компактные, экономичные на пространстве электронные устройства и компоненты.
Микровиа и наложенные виа:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газаиспользуют микровиа, которые представляют собой небольшие лазерные отверстия, которые используются для соединения различных слоев ПКБ.
Накопленные каналы, где несколько каналов наложены вертикально, могут еще больше увеличить плотность взаимосвязей.
Многослойная структура:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газаможет иметь более высокое количество слоев, чем традиционные ПХБ, обычно от 4 до 10 или более.
Повышенное количество слоев позволяет создавать более сложные маршруты и больше соединений между компонентами.
Передовые материалы и процессы:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газачасто используют специализированные материалы, такие как тонкая медная фольга, высокопроизводительные ламинированные материалы и передовые методы покрытия.
Эти материалы и процессы позволяют создавать более мелкие, более надежные, более высокопроизводительные взаимосвязи.
Улучшенные электрические свойства:
Уменьшенные ширины следов, более короткие сигнальные пути и более строгие допустимые значенияПХБ с высоким содержанием углекислого газапомогают улучшить электрическую производительность, включая улучшенную целостность сигнала, уменьшение перекрестной связи и более быструю передачу данных.
Надежность и производительность:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газапредназначены для высокой надежности, с такими характеристиками, как улучшенное тепловое управление и повышенная механическая стабильность.
Производственные процессы для высококачественных ПХВ, такие как лазерное бурение и передовые методы покрытия, требуют специализированного оборудования и опыта.
HDI печатные платыПриложения включают:
Смартфоны, планшеты и другие мобильные устройства
Электроника для ношения и устройства Интернета вещей
Автомобильная электроника и передовые системы помощи водителю (ADAS)
Высокоскоростное компьютерное и телекоммуникационное оборудование
Военное и аэрокосмическое электронное оборудование
Медицинские изделия и инструменты
Продолжающийся спрос на миниатюризацию, повышенную функциональность и более высокую производительность в различных электронных продуктах и системах привел к принятиюПХДИ ПХБТехнологии.
Больше фотографий
