Это ПКБ с 12 слоями, минимальная линия ширина и космос 2мил/2мил, специальность включает управление импеданса, ослепляет & похороненный через, БГА с определенным солдмаск,

Детали на эта минута 12 слоев линия ПКБ 2 мил соединения ХДИ Тг ширины высокий хигх-денситы:

12 слоя
ФР-4
Тг 150
Поверхность ЭНИГ
толщина доски 1.6мм
БГА с определенным солдмаск
С управлением иньпедансе
С слепым & похороненный через

Медная толщина:

Л1-------------------------------1/3ОЗ + плакировка

ПП 3.00мил

Л2-------------------------------1/3ОЗ + плакировка

ПП 2.35мил

Л5-------------------------------1/3ОЗ + плакировка

ПП 2.97мил

Л6-------------------------------1/3ОЗ + плакировка

ПП 2.51мил

Л5------------------------------Х ОЗ

ядр 0.2мм

Л6------------------------------Х ОЗ

ПП 2.75мил

Л7-------------------------------Х ОЗ

ядр 0.2мм

Л8-------------------------------Х ОЗ

ПП 2.64мил

Л9-------------------------------1/3ОЗ + плакировка

ПП 2.83мил

Л10------------------------------1/3ОЗ + плакировка

ПП 2.43мил

Л11------------------------------1/3ОЗ + плакировка

ПП 3.09мил

Л12------------------------------1/3ОЗ + плакировка

Больше фотоес для этого 12 ПКБ слоев ХДИ

Метки товара:

high density interconnect pcb

fr4 pcb specification

hdi printed circuit boards

Запрос Корзина 0