Сервис по сборке печатных плат для электропитания из тяжелой меди
1. Особенности
1Односторонний OEM сервис, сделанный в Шэньчжэне, Китай.
2Произведено по Гербер файл и BOM список от клиента
3Материал FR4, соответствующий стандарту 94V0
4. SMT, DIP поддержка технологий
5. свободный от свинца HASL, охрана окружающей среды
6. UL, CE, ROHS
7Отправка по DHL, UPS, TNT, EMS или по требованию клиента
2. ПХБТехнические возможности
| SMT |
Точность позиции: 20 мм |
| Размер компонента:0.4×0.2 мм ((01005) 130×79 мм, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP |
| Максимальная высота компонента:25 мм |
| Максимальный размер ПКЖ:680×500 мм |
| Минимальный размер ПКЖ: не ограничен |
| Толщина ПКЖ:0от.3 до 6 мм |
| Масса ПХБ: 3 кг |
| Волновой солдат |
Максимальная ширина пластинки: 450 мм |
| Минимальная ширина ПКЖ: не ограничена |
| Высота компонента: верхняя 120 мм / бот 15 мм |
| Поточный солдат |
Тип металла: части, целые, инкрустированные, боковые |
| Металлический материал: медь, алюминий |
| Окончание поверхности:пластировка Au, пластировка sliver, пластировка Sn |
| Частота проникновения воздушного пузыря: менее 20% |
| Пресс-подборка |
Диапазон нажатия: 0-50KN |
| Максимальный размер ПКБ: 800х600 мм |
| Испытания |
ИКТ,Летание с помощью зондов, сжигание, функциональные испытания, температурный цикл |
Сертификации:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (военный) / TS16949 (автомобильный) / RoHS / UL
ПКБ из толстой медиявляется специальным типом печатных плат, который имеет более толстый медный слой по сравнению со стандартным ПКБ.Эта увеличенная толщина меди имеет несколько преимуществ и подходит для конкретных применений.
Основные особенноститолстые медные ПХБвключают:
Толщина меди:
Толщина медного слоя стандартного ПХБ обычно составляет от 1 до 2 унций на квадратный фут (унция / фут2), что эквивалентно толщине примерно 35-70 микрон.
ПХБ из толстой медиимеют значительно более толстые слои меди, обычно от 3 унций/кв. футов до 12 унций/кв. футов или более, что соответствует толщине 105-420 микронов.
Способность обрабатывать энергию:
Увеличение толщины меди позволяеттолстые медные ПХБдля обработки более высоких уровней тока и мощности без чрезмерного накопления тепла или падения напряжения.
Это делает их идеальными для энергоемких приложений, таких как источники питания, двигатели и электронные системы высокого тока.
Термоуправление:
Более толстые слои меди действуют как эффективные теплоотводы, улучшая рассеивание тепла от нагревательных компонентов на ПКБ.
Эта расширенная способность управления тепловой энергией имеет решающее значение для конструкций с высокой мощностью, высоким током или высокой плотностью.
Электрическая проводимость
Увеличенная толщина меди уменьшает сопротивление следа, улучшая общую производительность цепи и целостность сигнала.
Это выгодно для приложений, требующих низкой импеданции, высоких токовых цепей, таких как силовая электроника или высокоскоростные цифровые конструкции.
Жесткость и механическая прочность:
Из-за повышенной толщины меди,толстые медные ПХБимеют тенденцию быть более прочными и механически прочными, что делает их подходящими для применения с требованиями вибрации, удара или напряжения.
Производственная проблема:
Изготовлениетолстые медные ПХБтребует специализированных производственных процессов, таких как передовые методы бурения, улучшенное покрытие и специализированные методы офорта.
Эти производственные процессы могут быть более сложными и дорогостоящими по сравнению со стандартным производством ПКБ.
Применениетолстые медные ПХБвключают:
Мощная электроника, такие как инверторы, преобразователи и двигатели
Кругления высокого тока, включая промышленные системы управления и распределения
Автомобильная электроника, включая электромобили и гибридные силовые агрегаты
Приложения в аэрокосмической и оборонной отраслях с строгими требованиями к мощности и тепловой энергии
Телекоммуникационное и сетевое оборудование с высокими потребностями в токе и мощности
ПХБ из толстой медиможет использоваться при проектировании и разработке надежных, надежных и высокопроизводительных электронных систем в различных отраслях промышленности, где применяется электроэнергия,Тепловое управление и электропроводность являются ключевыми факторами.
2Картинки ПКБ
