BOM (Билл материалов) с указателями ссылки: компонентное описание, имя изготовителя и номер детали.
Файлы PCB Gerber.
Чертеж изготовления PCB и PCBA сборочный чертеж.
Методики проверки.
Все механические ограничения как требования к высоты собрания

Изготовление доски PCB и обслуживание PCBA:
- доска PCB o сделала, части монтажной платы купленные нами
- монтажная плата испытывая o электронная или PCBA
- доставка o быстрая, противостатический пакет
- o RoHS Директивн-уступчивое, неэтилированный
- обслуживание стопа o одного от дизайна PCB, плана PCB, изготовления PCB, компонентов покупая, собрания PCB, теста, упаковки и доставки PCB
- обслуживание производства o Eleectronic
Детальные термины для собрания PCB:
- техническое требование o:
  - Технология поверхност-установки и через-отверстия § профессиональная паяя
  - Размеры как 1206, 0805 § различные, 0603 технология компонентов SMT
  - ICT § (в тесте цепи), технология FCT (функционального теста цепи)
  - Собрание PCB § с UL, CE, FCC, утверждением RoHS
  - Технология паять reflow газа азота § для SMT
  - Высокий стандарт SMT § и сборочный конвейер припоя
  - Емкость технологии размещения доски § соединенная высокой плотностью
- требование к цитаты o:
  - Файл Gerber § и список Bom
  - § освобождает pics pcba или образца pcba для нас
  - Метод теста § для PCBA
- спецификация PCB o:
  - Слой §: 1 до 12 слоя
  - Материал §: FR-4, CEM-1, CEM-3, высота TG, галоид FR4 свободный, FR-1, FR-2, алюминиевый etc.
  - § максимальное закончило толщину: 0,2 до 4.0mm (0,02 | 0,25″)
  - § максимальное закончило сторону доски: 500 x 500mm (20 x 20")
  - § MIN. просверлило размер отверстия: 0.25mm (10mil)
  - Линия ширина MIN. §: 0.10mm (4mil)
  - Интервал между строками § минимальный: 0.10mm (4mil)
  - § отделывает поверхность финиш/обработка: HALS/HALS неэтилированное, химическое олово, химическое золото, золото погружения, покрывая золото
  - Толщина меди §: 0,5 до 3,0 oz
  - § паяет цвет маски: зеленый/черный/белый/красный/синь
  - Упаковка § внутренняя: полиэтиленовый пакет
  - Упаковка § наружная: стандартная упаковка коробки
  - Допуск на диаметр отверстия §: PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
  - Сертификат §: UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS, UL
  - § профилируя пробивать: трасса, V-отрезок, скашивая
  - § снабжая обслуживание OEM все виды собрания платы с печатным монтажом

Медная толщина	1 oz
Размер собрания мини	L50*W50mm
Толщина собрания мини	0.2mm
Точность прибора	Минимальное ±0.04mm
Расстояние следа ноги	Минимум 0.3mm
Собрание SMT	5 миллионов пункты/день
Толщина собрания максимальная	3.0mm
Испытывать	SPI/AOI/X-Ray/BGA перерабатывают
Вставляемая заварка	0,3 миллиона пункты /day 50-100 деталей/день
Минимальный размер компонентов	0201-54 sq.mm