тепловой интерфейсный материал подкладки

Тепловой интерфейс материал подкладки Тепловые силиконовые подкладки для аккумуляторов новых энергетических транспортных средств PCB Зитек TI.........

Тепловая подушка для заполнения пробелов Силиконовый свободный Tflex SF10 Теплопроводность Laird 10 W/Mk Описание продукта Tflex SF10 - это иннова.........

пусковая площадка силикона пробивного напряжения 1.0W/m.K 0.5mm ультра мягкая высокая термальная Атрибут Значение Метод теста.........

Новая энергетическая литийная батарея проводящий тепловой интерфейс Силиконовый тепловой подкладки Силиконовая подкладка с тепловым интерфейсом, также......

Китай оптовый тепловой интерфейс материала подкладки тепловой силиконовой подкладки для новых энергетических автомобилей аккумуляторов ПКБ - Что? П.........

Тепловой интерфейсный материал, теплопроводящая силиконовая заполнитель для электроники A-gapfill 600 - это исключительно мягкая, высоко совместимая........

5274 TDS-EN.pdf 5274 iсдвухкомпонентный силиконовый теплопроводящий геL, способные выдерживать при комнатной температуре или ускорять выдерживание п........

Описание продукта: Электрически изолирующая силиконовая тепловая подушка для медицинского оборудования Силиконовая тепловая подкладка - это высокока........

пусковая площадка вспомогательная РЛС термальной пусковой площадки интерфейса 1.4W/m.K проводная для СИД, C.P.U., или IC Пусковая площадка СИ.........

Пусковые площадки зазора интерфейса термальной системы управления батареи термальные пылают - термоизоляция retardant свойств хорошая Описание Эт.........

силы ПК жары 0.23mm покрытый кремнием интерфейс проводной материальной термальный Эти нагревают проводные продукты кремния приложены для того что.........

OEM/ODM ноутбука Gpu C.P.U. кремнезема геля пусковая площадка термально проводная Термальный материал силикона интерфейса высокопроизводителен, термал......

Описание продукта: С номинальной твердостью 45 градусов по побережью эта теплопроводящая подушка мягкая и гибкая, что позволяет легко устанавливать.........