
Add to Cart
Фактор формы
|
Башня или стойка 4U
|
Процессор
|
Один или два процессора Intel Xeon Scalable третьего поколения (ранее под кодовым названием "Ice Lake").
|
Память
|
32 слота DIMM с двумя процессорами (16 слотов DIMM на процессор). Каждый процессор имеет 8 каналов памяти, с 2 DIMM на канал (DPC).Слоты DIMM используются между стандартной системной памятью и постоянной памятьюDIMM работают до 3200 МГц при 2 DPC.
|
Установки дисковых накопителей
|
20,5-дюймовые приводы:
* До 32x 2,5-дюймовых площадок горячего обмена (16x NVMe) плюс 2x 5,25-дюймовых площадок медиа 30,5-дюймовые приводы: * До 16x 3,5-дюймовых площадок горячего обмена (8x NVMe) (без площадок медиа) * До 12x 3,5-дюймовых площадок горячего обмена (8x NVMe) плюс 2x 5,25-дюймовых площадок медиа * До 12x 3,5 дюймовых простых обменных отсеков плюс 2x 5,25 дюймовых медиа отсеков Внутренние диски для загрузки ОС или для хранения дисков: * Внутренний модуль M.2 с поддержкой до двух приводов M.2 |
Сетевые интерфейсы
|
Два бортовых порта 10GBASE-T Ethernet RJ45 на базе контроллера Broadcom BCM57416. Дополнительный выделенный гигабитный порт для удаленного управления через управляющий процессор XClarity Controller (XCC).
|
Поддержка графического процессора
|
Поддерживает до 8x одноразовых графических процессоров или до 4x двойных GPU
|
Электрическое питание
|
До двух резервируемых источников питания переменного тока, сертифицированных 80 PLUS Platinum или 80 PLUS Titanium. 750 W, 1100 W, 1800 W и 2400 W варианты переменного тока, поддерживающие 220 V переменного тока.Варианты 750 Вт и 1100 Вт также поддерживают 110 В входное питаниеТолько в Китае все варианты питания поддерживают 240 В постоянного тока.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|