GENITEC DONGGUAN CO.,LTD
PCB Depaneling Total Solution Provider.
Add to Cart
Станок для лазерной резки печатных плат Genitec 20 мкм для поверхностного монтажа ZMLS5000DP
Автомат для резки лазера алюминия высокой точности для вырезывания ЗМЛС5000ДП ФПК/ПКБ
Описание товара
1. С программным обеспечением управления с независимыми правами интеллектуальной собственности, удобным интерфейсом,
полные функции, простота в эксплуатации;
2. Возможна обработка любой графики, резка различной толщины и обработка различных материалов.
и синхронизация является полной иерархической;оптимизация конструкции оптической системы для обеспечения высокого качества луча,
уменьшить размер сфокусированного пятна, чтобы обеспечить точность;
3. Использование высокопроизводительного УФ-лазера с длиной волны, высоким качеством луча, более высокими характеристиками пиковой мощности.
Из-за ультрафиолетового света путем разложения, испарения, а не плавления материалов для достижения,
поэтому почти нет глюков постобработки, небольшой тепловой эффект, нет точек.
Слоистость, эффект точности резки, ровные, крутые боковины.
4. Используя вакуумный фиксированный образец, защитная пластина пресс-формы не фиксируется, что удобно, повышает эффективность обработки.
5. Может резать различные материалы подложки, такие как кремний, керамика, стекло и т.п.
6. Автоматическая коррекция, функция автоматического позиционирования, резка нескольких пластин,
автоматическое измерение и компенсация толщины, моторный банк и компенсация,
работая лучше однородность и небольшие колебания глубины обработки, более высокая эффективность обработки сложной графики.
Станок для лазерной резки FPC UV, станок для лазерной резки FPC Технические параметры:
Длина волны твердотельного УФ-лазера: 355 нм
Технические характеристики
| Вещь | ЗМЛС5000ДП |
| Размер машины(Д*Ш*В) | 1680*1650*1800мм |
| Масса | 2000 кг |
| Источник питания | Однофазный AC220V/3KW |
| Лазерный источник | Лазер PS/лазер NS |
| Мощность лазера | 15 Вт/20 Вт (опционально) |
| Толщина материала | ≦1,6 мм (в зависимости от материала) |
| Точность всей машины | ±20 мкм |
| точность позиционирования | ±2 мкм |
| Повторяйте точность | ±2 мкм |
| Размер обработки | 350мм*450мм*2 |
| Диаметр пятна фокусировки | 20 ± 5 мкм |
| Температура/влажность окружающей среды | 20±2°С/<60% |
| Корпус станка | Мрамор |
| Гальванометрическая система | Оригинал импортный |
| Система управления движением | Оригинал импортный |
| Форматы | Gerber, DXF, ASCII, Excellon I и II, sieb&Meier |
| Необходимое оборудование и программное обеспечение | Включая программное обеспечение для ПК и CAM |
| Рабочий режим | Ручная загрузка и разгрузка |
1. Станок лазерной резки MicroScan5000DP, двойная платформа, значительно повышает эффективность производства,
специально разработан для оборудования для обработки FPC и PCB.
2. Эффективная и быстрая резка формы FPC/PCB, сверление и закрытие оконного проема пленкой,
Резка чипа идентификации отпечатков пальцев, плата карты памяти TF, резка модуля камеры мобильного телефона и другие приложения.
3. Блок, слой, обозначенный блок или выбранная область резки и прямого формования, режущая кромка аккуратно круглая,
Гладкая без заусенцев, без перелива клея.
4. Продукт может быть размещен в нескольких матрицах для автоматического позиционирования и резки.
особенно подходит для тонких, сложных, сложных рисунков и других форм огранки.