GENITEC DONGGUAN CO.,LTD
PCB Depaneling Total Solution Provider.
Add to Cart
Автомат для резки лазера PCB оптически опознавания резца лазера Genitec для SMT ZMLS6000DP
Автоматический лазер режа оборудование с лазером режа системы ZMLS6000PII
Описание автомата для резки лазера PCB:
1. с контрольной программой с независимыми правами интеллектуальной собственности, дружественный интерфейс, полные функции, простая деятельность;
2. смогите обрабатывать все графики, резать различные толщины и различные материалы можно обрабатывать и синхронизация полные иерархические; оптимизирование дизайна оптической системы для обеспечения качества высокого луча, уменьшает сфокусированный размер места, для обеспечения точности;
3. используя высокопроизводительный УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер с длиной волны, качество высокого луча, более высокие пиковые степенные характеристики. Должный к ультрафиолетовому свету через декомпозицию, испарение а не плавя обработка материалов, который нужно достигнуть, настолько почти отсутствие небольших затруднений постпроцессирования, небольшого термального влияния, отсутствие пунктов;
Слой, влияние резать точность, ровные, крутые стенки.
4. используя образец вакуума фиксированный, никакая плита предохранения от прессформы фиксирован, удобный, улучшает обработку эффективности.
5. смогите отрезать разнообразие материалы субстрата, как: кремний, керамический, стекло и подобие.
6. автоматическая коррекция, автоматическая располагая функция, вырезывание мульти-плиты, автоматические измерение толщины и компенсация, банк мотора и компенсация, работая лучшее единообразие и небольшие подвергая механической обработке зыбкост глубины, более высокая обрабатывая эффективность сложных графиков.
Автомат для резки лазера FPC УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ, параметры автомата для резки лазера FPC технические:
Полупроводниковая УЛЬТРАФИОЛЕТОВАЯ длина волны лазера источника лазера: 355nm
| Деталь | ZMLS6500 | ZMLS5000DP | ZMLS5000DP-A | ZMLS6000DP-A |
| Размер автомата для резки лазера PCB (L*W*H) | 1520*1720*1600mm | 1680*1650*1800mm | 1650*1550*1700mm | 1350*1150*1550mm |
| Вес | 2000KG | 1500KG | ||
| Электропитание | Одиночная фаза AC220V/3KW | |||
| Источник лазера | Лазер PS Laser/NS | Лазер NS | ||
| Сила лазера | 15W/30W (опционное) | 15W/20W (опционное) | ||
| Материальная толщина | ≦1.6mm (согласно материалу) | |||
| Вся точность машины | μm ±20 | |||
| располагать точность | μm ±2 | |||
| Точность повторения | μm ±2 | |||
| Обработка размера | 650mm*650mm | 350mm*450mm*2 | 500mm*550mm | |
| Диаметр пятна фокуса | 20 μm ± 5 | |||
| Температура/влажность окружающей среды | 20±2 °C/<60> | |||
| Тело механического инструмента | Мрамор | |||
| Система гальванометра | Импортированное первоначальное | |||
| Система управления движения | Импортированное первоначальное | |||
| Форматы | Gerber, DXF, ASCII, Excellon i и II, sieb&Meier | |||
| Необходимые оборудование и программное обеспечение | Включая программное обеспечение ПК и CAM | |||
| Работая режим | Ручные загрузка и разгружать | Автоматическая загрузка и разгружать обработку вырезывания | Ручные загрузка и разгружать | |
Отсутствие механического стресса
Более низкие оборудуя цены
Высококачественный отрезков
Отсутствие потребляемых веществ
Изменения программного обеспечения дизайна многосторонност-простые включают изменения применения
Работы с любым поверхност-тефлоном, керамический, алюминиевый, латунный и медный
Фидуциальное опознавание достигает точного, чистые резки
Оптически опознавание улучшает качество продукции
