машина лазера ширины ИМПа ульс 80W регулируемая MOPA очищая

Инструмента перевозчика ржавчины лазера ширины ИМПа ульс машины 80W лазера MOPA очищая портативная машинка размера регулируемого мини

Характер продукции

Система чистки лазера высокотехнологичный продукт нового поколения чистки поверхности металла. Ее можно широко использовать для ряда традиционных или промышленных очищая процессов, как химия, индустрия корабля, индустрия авиации, автомобильная промышленность, восстановление культурных реликвий, отливая в форму индустрия, железнодорожная индустрия, строительная промышленность, нефтепровод, тавот, и земная чистка. Она имеет характеристики никакой меля, внеконтактная, низкая тепловой эффективности, экологически дружелюбной, и соответствующей для различных материалов. Рассмотрены, что будет самыми надежными. Так машина чистки лазера определена как самое эффективное решение чистки нового поколения.

Технические параметры

Принцип чистки лазера?

Очищая процесс пульсированного лазера полагается на характеристиках светового импульса произведенного лазером, основанным на photophysical реакции причиненной взаимодействием между лучем высоко-интенсивности, лазером коротк-ИМПа ульс и слоем загрязнения. Физические принципы можно суммировать следующим образом:
) световой луч испущенный лазером поглощен слоем загрязнения на поверхности, который нужно обработать.
абсорбция b) больших форм энергии быстро расширяя плазма (сильно ионизированный неустойчивый газ), которая производит ударные волны.
c) ударная волна поворачивает поллютанты в части и отвергнут.
d) ширина светового импульса должен быть короток достаточно избежать накопления жары которое повреждает обрабатываемую поверхность.
эксперименты по e) показывают что когда окись на поверхности металла, плазма произведена на поверхности металла. Плазма только произведена когда плотность энергии выше чем порог, который зависит от будучи извлеканным слоя загрязнения или слоя окиси. Это влияние порога очень важно для эффективной чистки пока обеспечивающ безопасность основного вещества. Второй порог для возникновения плазмы. Если плотность энергии превышает этот порог, то основное вещество будет разрушено. Для того чтобы выполнить эффективную чистку под предпосылкой обеспечения безопасности основного вещества, параметры лазера необходимо отрегулировать согласно ситуации так, что плотность энергии светового импульса находится строго между 2 порогами.
Каждый ИМП ульс лазера извлекает некоторую толщину слоя загрязнения. Если слой загрязнения относительно толст, то множественные ИМПы ульс необходимы для очищать. Число ИМПов ульс необходимо, что очистило поверхность зависит от степени загрязнения поверхности. Важный результат произведенный 2 порогами самообладание чистки. Световой импульс с плотность энергии более высоко чем первый порог будет держать вне загрязняющие елементы до тех пор пока он не достигнет основное вещество. Однако, потому что своя плотность энергии ниже чем порог разрушения основного вещества, основание не повреждено.

Применения продукта

1. Поверхность металла очищая в узком космосе, отсутствие умирать-конца;
2. чистка прессформы, как прессформа автошины, электронная прессформа, прессформа еды, режим впрыски и etc.;
3. тавот, смола, камедь, пыль, пятна, и произвести удаление выпарки;
4. Пре-обработка заварки, выпуска облигаций, извлекает краску, ржавчину, тавот, окись сварки или выпарку;
5. быстрая ржавчина и различный очищать окисей;
6. удаление покрытия поверхности металла, быстрое крася удаление;
7. культурные реликвии очищая, чистка утеса, внешняя чистка зданий.
8. делать шероховатым поверхности металла;
9. обработка для частей точности;
10. космические оружия, изготовление корабля или обслуживание и etc;
11. ядерное обслуживание источника питания;