DPC Прямое покрытие меди на керамической электронной платежной плате

Электроника Система распыливания Купера / Военная электроника Чипы Прямое покрытие Медное распыливание оборудование

Купер Магнитронный Путринг Покрытие завод наВоенная электроника

Процесс DPC - прямое покрытие меди - это передовая технология покрытия, применяемая в светодиодной / полупроводниковой / электронной промышленности.

Осаждение проводного пленки Купера на Al2O3, AlN, Si, стеклянные субстраты с помощью технологии вакуумного распыливания PVD по сравнению с традиционными методами производства: DBC LTCC HTCC, характеристики:

1Гораздо более низкие издержки производства.

2Высокие характеристики теплового управления и теплопередачи

3. Точное выравнивание и дизайн шаблона,

4. высокая плотность цепей

5Хорошая сцепляемость и сварка

Королевская технологическая команда помогла нашему клиенту успешно разработать процесс DPC с помощью технологии ПВД.
Благодаря своим передовым характеристикам, субстраты DPC широко используются в различных приложениях:

Высокая яркость светодиода увеличивает длительный срок службы из-за его высокойтепловое излучениепроизводительность, полупроводниковое оборудование, микроволновая беспроводная связь, военная электроника, различные сенсорные субстраты, аэрокосмическая, железнодорожная транспортировка, электроэнергия и т.д.

Оборудование RTAC1215-SP предназначено исключительно для процесса DPC, который получает слой купера на субстратах.с многодуговым ионным покрытием и методами магниторонного распыливания для получения идеальной пленки с высокой плотностью, высокая стойкость к абразию, высокая твердость и сильное связывание в условиях высокого вакуума.

Основные характеристики машины для покрытия медью

1. Оснащен 8 направляющими арковыми катодами и DC Sputtering Cathodes, MF Sputtering Cathodes, ионным источником.

2Многослойное и совместное осаждение

3Ионный источник для плазменной очистки предварительной обработки и отложения с помощью ионного луча для усиления сцепления пленки.

4- Керамический/ Al2O3/AlN подшипник нагрева;

5Система вращения и оборота подложки для одностороннего и двухстороннего покрытия.

Спецификации станка для покрытия медью

Производительность

1. Окончательное вакуумное давление: лучше 5,0×10^-6Торр.

2Рабочее вакуумное давление: 1,0×10^-4Торр.

3Время откачки: от 1 atm до 1,0×10^-4Torr≤ 3 минуты (комнатная температура, сухая, чистая и пустая камера)

4Металлизирующий материал (распыливание + испарение дугой): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr и т.д.

5Модель работы: полностью автоматически / полуавтоматически / вручную

Структура

Машина для вакуумного покрытия содержит ключевую комплектующую систему, перечисленную ниже:

1Вакуумная камера.

2. Система вакуумного насоса грубости (пакет обратного насоса)

3Высоковакуумная насосная система (магнитно подвесный молекулярный насос)

4Электрическая система управления и управления

5Система вспомогательных объектов (подсистема)

6. Система отложения

Образцы медной облицовки

Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительных сведений, Royal Technology с честью предоставит вам полные решения по покрытию.

Скачать брошюру, пожалуйста, нажмите здесь:Прямое покрытие Медной машины- DC и MF магнито...