LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
ОГРАНИЧИВАЕМОЕ КО. ТЕХНОЛОГИИ ЛИНК-ПП МЕЖДУНАРОДНОЕ,
Add to Cart
1. Припой RoHS «NL» пиковый классифицируя 260°C
2. низкая высота и небольшой след ноги для того чтобы уменьшить космос доски
3. спецификация IEEE 802,3 встреч
4. 350µH минимальный OCL с током смещения 8mA
5. высокая эффективность для максимального подавления EMI
6. Конструировать модель: 】 【615008185121
7. Модель массового производства: 】 【LPJE841-0BGNL
| Номер детали | 615008185121 |
| Диоды | ОТСУТСТВИЕ ДИОДОВ |
| Вариант СИД | YELLOW/GREEN |
| Защелка | ПЛАТА ВВЕРХ |
| Количество портов | 1X1 |
| Высота пакета (mm) | 11,30 |
| Длина пакета (mm) | 16,18 |
| Ширина пакета (mm) | 15,00 |
| EMI экрана нашивает | С |
| Температура | -40 К +85℃ |
| Поворачивает коэффициент RX | 1CT: 1CT |
| Поворачивает коэффициент TX | 1CT: 1CT |
Применения для терминального потребителя
Конструировал к вспомогательным программам, как модемы ADSL, LAN-на-материнская плата. Коммуникационные оборудования сети и как ЭПИЦЕНТР ДЕЯТЕЛЬНОСТИ, РС карта, переключатель, маршрутизатор, ПК Mainboard, SDH, PDH, телефон IP, модем xDSL, решения центра телефонного обслуживания, коробки сложного комплекса верхние, ворота VOIP настроили, протокол граничного шлюза, быстрый переключатель локальных сетей…
Конкурентное преимущество
18 лет опыта продукции,
штат 2600,
тест 100%
Гибкий срок поставки
Главный клиент
Дизайн для ti, Intel, Samsung, двуустки, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Применение EMS
Встроенное гибкое собрание PCB; Тверд-гибкое собрание PCB; Микроэлектронный, обломок сальто; Микроэлектронный, обломок на борту; Электронно-оптическое собрание; RF/беспроводное собрание; Через собрание отверстия; Поверхностное собрание держателя; Собрание системы; Собрание платы с печатным монтажом
Особенности и преимущества:
Температура припоя волны пика RoHS классифицируя 260°C
Модуль USB исполняет со стандартами USB 2,0
Соединение RJ45 соотвествует CAT3, 5e & норме выработки 6 быстрой локальных сетей
Электрическая сводка выработки:
Спецификация IEEE 802,3 встреч
Высокая эффективность для максимального подавления EMI
Минимальная изоляция 1500Vrms в требование к IEEE 802,3