Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.
Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.
Add to Cart
1. Подробная спецификация производства печатных плат
| 1 | Слой | 1-30 слой |
| 2 | Материал | FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 без галогенов, FR-1, FR-2, алюминий |
| 3 | Толщина доски | 0,4 мм-4 мм |
| 4 | Макс. готовая сторона доски | 500мм*500мм |
| 5 | Минимальный размер отверстия | 0,25 мм |
| 6 | Мин.ширина линии | 0,10 мм (4 мил) |
| 7 | Минимальное межстрочное расстояние | 0,10 мм (4 мил) |
| 8 | Поверхностная отделка/обработка | HASL/HASL без свинца, химическое олово, химическое золото, иммерсионное золото, иммерсионное серебро/золото, Osp, позолота |
| 9 | Толщина меди | 1/2 унции 1 унция 2 унции 3 унции |
| 10 | Цвет паяльной маски | зеленый/черный/белый/красный/синий/желтый |
| 11 | Внутренняя упаковка | Вакуумная упаковка, полиэтиленовый пакет |
| 12 | Внешняя упаковка | Стандартная картонная упаковка |
| 13 | Допуск отверстия | ПТГ: ± 0,076, НТФ: ± 0,05 |
| 14 | Сертификат | ИСО9001, ИСО14001, РОХС, ЦКК |
| 15 | Профилирование | Маршрутизация, V-CUT, скашивание кромок |
| 16 | Служба сборки | Предоставление услуг OEM для всех видов сборки печатных плат |
2. Подробные условия сборки печатных плат
| Технические требования | Профессиональная технология поверхностного монтажа и сквозной пайки |
| Различные размеры, такие как 1206 0805 0603 компонентов Технология SMT | |
| Технология ICT (испытание цепи), технология FCT (испытание функциональной цепи) | |
| Сборка печатной платы с сертификатом CE, FCC, Rohs | |
| Технология пайки оплавлением азота для поверхностного монтажа | |
| Сборочная линия высокого стандарта SMT&Solder | |
| Возможности технологии размещения взаимосвязанных плат высокой плотности | |
| Цитата и требования к производству | Файл Gerber или файл печатной платы для изготовления печатной платы без покрытия |
| Спецификация для сборки, PNP (файл Pick and Place) и позиция компонентов также необходимы в сборке. | |
| Чтобы сократить время предложения, пожалуйста, предоставьте нам полный номер детали для каждого компонента, количество на плату, а также количество для заказов. | |
| Руководство по тестированию и функция Метод тестирования, обеспечивающий качество, близкое к 0% брака | |
| Услуги OEM/ODM/EMS | PCBA, сборка печатных плат: SMT, PTH и BGA |
| PCBA и конструкция корпуса | |
| Поиск и закупка компонентов | |
| Быстрое прототипирование | |
| Литье пластмасс под давлением | |
| Штамповка листового металла | |
| Окончательная сборка | |
| Тест: AOI, внутрисхемный тест (ICT), функциональный тест (FCT) | |
| Таможенное оформление импорта материалов и экспорта продукции | |
| Другое оборудование для сборки печатных плат | Машина SMT: SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
| Печь оплавления: FolunGwin FL-RX860 | |
| Аппарат для пайки волной припоя: FolunGwin ADS300 | |
| Автоматизированный оптический контроль (AOI): Aleader ALD-H-350B, служба рентгеновских испытаний | |
| Полностью автоматический трафаретный принтер SMT: FolunGwin Win-5 |
Возможности заводского производства
| слой | 1-20 слой |
| Тип материала | FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Без галогенов, Rogers |
| Толщина доски | от 0,21 мм до 7,0 мм |
| Толщина меди | от 0,5 до 6 унций |
| Размер | Максимум.Размер доски: 580мм×1100мм |
| Мин.Размер просверленного отверстия: 0,2 мм (8 мил) | |
| Мин.Ширина линии: 4 мил (0,1 мм) | |
| Мин.Межстрочный интервал: 4 мил (0,1 мм) | |
| Отделка поверхности | HASL / HASL без свинца, HAL, Химическое олово, Иммерсионное серебро/золото, OSP, Позолота |
| Цвет паяльной маски | Зеленый/желтый/черный/белый/красный/синий |
| Толерантность | Допуск формы: ± 0,13 |
| Допуск отверстия: PTH: ±0,076 NPTH: ±0,05 | |
| Сертификат | УЛ, ИСО 9001, ИСО 14001 |
| Специальные требования | Скрытые и глухие переходные отверстия + контролируемое сопротивление + BGA |
| Профилирование | Штамповка, фрезерование, V-CUT, скашивание кромок |
Шэньчжэнь Senyan Circuit Co., Ltd.
Шэньчжэнь SenYan Co., Ltd.является профессиональной компанией по производству печатных плат, которая производит односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы.И мы также специализируемся на производстве SMT, DIP и других печатных плат с особыми требованиями, таких как высокоточные печатные платы с половинным отверстием, печатные платы импеданса и печатные платы со скрытыми глухими отверстиями. Между тем, мы можем скопировать любую печатную плату / печатную плату в соответствии с образцом платы нашего клиента. .
Если у вас есть проекты, которые нуждаются в печатных платах, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам, мы ответим и подготовим для вас предложение как можно скорее.