RT/duroid 6035HTC PCB изготовлен из высокочастотных материалов, предназначенных специально для высокопроизводительных RF и микроволновых приложений.этот ПКБ является исключительным выбором для требовательных условий, где термическое управление и производительность имеют решающее значениеС теплопроводностью почти в 2,4 раза большей, чем у стандартных продуктов RT/duroid 6000, он обеспечивает эффективное рассеивание тепла, что делает его идеальным для высокопроизводительных приложений.
Ключевые характеристики RT/duroid 6035HTC PCB включают диэлектрическую постоянную (DK) 3,5 ± 0,05 при 10 ГГц и 23 °C, а также впечатляющий коэффициент рассеивания 0.0013 при одной частоте и температуреМатериал имеет тепловой коэффициент диэлектрической постоянной -66 ppm/°C и скорость поглощения влаги всего 0,06%.этот ПХБ обеспечивает отличную тепловую производительность, что способствует снижению температуры работы и повышению надежности в сценариях высокой мощности.
| NT1 дюроид 6035HTC Типичное значение |
| Недвижимость |
NT1 резкий рост |
Направление |
Объекты |
Состояние |
Метод испытания |
| Диэлектрическая постоянная,ε Процесс |
3.50±0.05 |
Z |
|
10 ГГц/23°С |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Застегнутая полоса |
| Диэлектрическая постоянная,εПроектирование |
3.6 |
Z |
|
8 ГГц - 40 ГГц |
Метод дифференциальной длины фазы |
| Фактор рассеивания |
0.0013 |
Z |
|
10 ГГц/23°С |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Тепловой коэффициент ε |
-66 |
Z |
ppm/°C |
-50°C до 150°C |
mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Сопротивляемость объема |
108 |
|
MΩ.cm |
А. |
IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Сопротивляемость поверхности |
108 |
|
MΩ |
А. |
IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Размерная стабильность |
-0.11 -0.08 |
CMD MD |
мм/м (мл/дюйм) |
0.030" 1 унция фольги EDC Толщина после выгравирования "+E4/105 |
IPC-TM-650 2.4.39А |
| Модуль тяги |
329 244 |
MD CMD |
Кпси |
40 часов @ 23°C/50RH |
ASTM D638 |
| Поглощение кислорода |
0.06 |
|
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Коэффициент теплового расширения (-50 °C до 288 °C) |
19 19 39 |
X Y Z |
ppm/°C |
23°C / 50% RH |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Теплопроводность |
1.44 |
|
В/м/к |
80°C |
АСТМ C518 |
| Плотность |
2.2 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D792 |
| Прочность медной кожуры |
7.9 |
|
ПЛИ |
20 сек. @ 288 °C |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Возгораемость |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Совместимость с процессом без свинца |
Да, да. |
|
|
|
|
| ПКБ-материал: |
ПТФЕ-композиты, наполненные керамикой |
| Наименование: |
NT1 резиновый металл |
| Диэлектрическая постоянная: |
3.50±0.05 |
| Количество слоев: |
Двухслойный, многослойный, гибридный ПКБ |
| Вес меди: |
0.5 унций (17 мкм), 1 унций (35 мкм), 2 унций (70 мкм) |
| Толщина ПКЖ: |
10мл (0,254 мм), 20мл ((0,508 мм), 30мл (0,762 мм), 60мл ((1,524 мм) |
| Размер ПКБ: |
≤ 400 мм х 500 мм |
| Маска для сварки: |
Зеленый, черный, синий, желтый, красный и т.д. |
| Окончание поверхности: |
Голая медь, HASL, ENIG, OSP и т.д. |
Конструкция этого печатного листа имеет двухслойный жесткий набор, состоящий из 35 мкм меди на обоих слоях и ядра RT/duroid 6035HTC длиной 0,762 мм (30 миллиметров).55 мм (± 0.15 мм) дополняются толщиной готовой доски 0,83 мм и минимальным пробелом 6/5 миллиметров.Этот ПКБ разработан для выполнения строгих характеристик производительности.Погруженная золотая поверхность обеспечивает превосходную сварку, а синяя верхняя сварная маска повышает видимость во время сборки.
Эта печатная пластина совместима с форматом рисунков Gerber RS-274-X и соответствует стандарту качества IPC-Class-2, что гарантирует, что она отвечает ожиданиям отрасли.сделать его доступным для инженеров по всему миру.
Типичные приложения для RT/duroid 6035HTC PCB включают высокомощные RF и микроволновые усилители, сцепляющие устройства, фильтры, комбинаторы и разделители мощности.Благодаря своим передовым возможностям управления тепловой энергией и превосходным высокочастотным показателям, этот ПКБ является бесценным активом для современных электронных конструкций, требующих надежности и эффективности.
