Высокочастотная печатная плата Rogers RT/Duroid 5870 31 мил 0,787 мм для радиолокационных систем
(Печатные платы изготавливаются на заказ, изображения и параметры приведены только для справки)
Высокочастотный материал Rogers RT/duroid 5870 представляет собой PTFE-композит, армированный стекловолокном, который предназначен для требовательных применений в полосковых и микрополосковых цепях.Исключительная однородность диэлектрической проницаемости достигается за счет беспорядочно ориентированных микроволокон.Диэлектрическая проницаемость RT/duroid 5870 одинакова от панели к панели и постоянна в широком диапазоне частот.Низкий коэффициент рассеяния расширяет возможности использования RT/duroid 5870 в диапазоне Ku и выше.Материалы RT/duroid 5870 легко режутся, режутся и подвергаются механической обработке.Они устойчивы ко всем растворителям и реагентам, горячим или холодным, обычно используемым для травления печатных плат или покрытия кромок и отверстий.
Типичными приложениями являются широкополосные антенны коммерческих авиакомпаний, микрополосковые схемы, полосковые схемы, приложения миллиметрового диапазона, военные радиолокационные системы, системы наведения ракет и двухточечные цифровые радиоантенны и т. д.
печатная плата Sтехнические характеристики
| РАЗМЕР ПХД |
110 х 72 мм = 1 шт. |
| ТИП ПЛАТЫ |
Двухсторонняя печатная плата |
| Количество слоев |
2 слоя |
| Компоненты для поверхностного монтажа |
ДА |
| Компоненты сквозного отверстия |
ДА |
| НАКЛАДКА СЛОЯ |
медь ------- 35 мкм (1 унция) + пластина ВЕРХНИЙ слой |
| RT/дуроид 5870 0,787 мм |
| медь ------- 35 мкм (1 унция) + пластина BOT Layer |
| ТЕХНОЛОГИИ |
|
| Минимум трассировки и пространства: |
4,8 мил / 4,5 мил |
| Минимальные / максимальные отверстия: |
0,3 мм / 4,6 мм |
| Количество различных отверстий: |
5 |
| Количество отверстий: |
87 |
| Количество фрезерованных пазов: |
0 |
| Количество внутренних вырезов: |
1 |
| Контроль импеданса: |
нет |
| Количество золотых пальцев: |
0 |
| МАТЕРИАЛ ПЛАТЫ |
|
| Стеклянная эпоксидная смола: |
RT/дуроид 5870 0,787 мм |
| Окончательная внешняя фольга: |
1,0 унции |
| Окончательная внутренняя фольга: |
Н/Д |
| Окончательная высота печатной платы: |
0,8 мм ±0,1 |
| ПОКРЫТИЕ И ПОКРЫТИЕ |
|
| Чистота поверхности |
Иммерсионное золото |
| Паяльная маска применяется к: |
Н/Д |
| Цвет паяльной маски: |
Н/Д |
| Тип паяльной маски: |
Н/Д |
| КОНТУР/РЕЗКА |
Маршрутизация |
| МАРКИРОВКА |
|
| Сторона легенды компонента |
Н/Д |
| Цвет легенды компонента |
Н/Д |
| Название производителя или логотип: |
Н/Д |
| С ПОМОЩЬЮ |
Сквозное отверстие с покрытием (PTH), минимальный размер 0,3 мм.Паяльная маска раскрыта |
| ВОСПЛАМЕНЯЕМОСТЬ РЕЙТИНГ |
Сертификат UL 94-V0 МИН. |
| ДОПУСК РАЗМЕРА |
|
| Габаритный размер: |
0,0059 дюйма |
| Покрытие платы: |
0,0029 дюйма |
| Допуск сверла: |
0,002 дюйма |
| ТЕСТ |
100% электрические испытания перед отправкой |
| ТИП ПРЕДОСТАВЛЯЕМОЙ РАБОТЫ |
файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC и т. д. |
| ЗОНА ОБСЛУЖИВАНИЯ |
Во всем мире, глобально. |
Технический паспорт Rogers RT/duroid 5870
| RT/duroid 5870 Типичное значение |
| Свойство |
РТ/дуроид 5870 |
Направление |
Единицы |
Состояние |
Метод испытания |
| Диэлектрическая постоянная, εПроцесс |
2,33
2,33±0,02 уд. |
Z |
Н/Д |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3
10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5 |
| Диэлектрическая проницаемость, ε Расчет |
2,33 |
Z |
Н/Д |
от 8 ГГц до 40 ГГц |
Метод дифференциальной длины фазы |
| Коэффициент рассеивания, tanδ |
0,0005
0,0012 |
Z |
Н/Д |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3
10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5 |
| Термический коэффициент ε |
-115 |
Z |
частей на миллион/℃ |
-50℃до 150℃ |
МПК-ТМ-650 2.5.5.5 |
| Объемное сопротивление |
2 х 107 |
Z |
МОм см |
С/96/35/90 |
АСТМ Д 257 |
| Удельное поверхностное сопротивление |
3 х 107 |
Z |
Мом |
С/96/35/90 |
АСТМ Д 257 |
| Удельная теплоемкость |
0,96 (0,23) |
Н/Д |
Дж/г/к
(кал/г/ц) |
Н/Д |
Рассчитано |
| Модуль растяжения |
Тест в 23 года℃ |
Тест на 100℃ |
Н/Д |
МПа (кфунт/кв. дюйм) |
А |
АСТМ Д 638 |
| 1300(189) |
490(71) |
Икс |
| 1280(185) |
430(63) |
Д |
| Абсолютный стресс |
50(7,3) |
34(4,8) |
Икс |
| 42(6.1) |
34(4,8) |
Д |
| Окончательный штамм |
9,8 |
8,7 |
Икс |
% |
| 9,8 |
8,6 |
Д |
| Модуль сжатия |
1210(176) |
680(99) |
Икс |
МПа (кфунт/кв. дюйм) |
А |
АСТМ Д 695 |
| 1360(198) |
860(125) |
Д |
| 803(120) |
520(76) |
Z |
| Абсолютный стресс |
30(4,4) |
23(3,4) |
Икс |
| 37(5,3) |
25(3,7) |
Д |
| 54 (7,8) |
37(5,3) |
Z |
| Окончательный штамм |
4 |
4.3 |
Икс |
% |
| 3.3 |
3.3 |
Д |
| 8,7 |
8,5 |
Z |
| Поглощение влаги |
0,02 |
Н/Д |
% |
0,62 дюйма (1,6 мм) D48/50 |
АСТМ Д 570 |
| Теплопроводность |
0,22 |
Z |
Вт/м/к |
80℃ |
АСТМ С 518 |
| Коэффициент температурного расширения |
22
28
173 |
Икс
Д
Z |
частей на миллион/℃ |
0-100℃ |
МПК-ТМ-650 2.4.41 |
| тд |
500 |
Н/Д |
℃ТГА |
Н/Д |
АСТМ Д 3850 |
| Плотность |
2.2 |
Н/Д |
г/см3 |
Н/Д |
АСТМ Д 792 |
| Медная кожура |
27,2(4,8) |
Н/Д |
Пли(Н/мм) |
1 унция (35 мм) фольга EDC
после припоя |
МПК-ТМ-650 2.4.8 |
| Воспламеняемость |
В-0 |
Н/Д |
Н/Д |
Н/Д |
УЛ 94 |
| Совместимость с бессвинцовым процессом |
Да |
Н/Д |
Н/Д |
Н/Д |
Н/Д |
