PCB микроволны Rogers построенный на каппа 438 60mil 1,524mmDK 4,38 с золотом погружения для беспроводных метров
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Ламинаты каппа 438 Rogers были конструированы используя стеклянную усиленную систему углерода керамическую которая предлагает главное высокочастотное изготовление представления и цепи низкой цены приводящ в малопотертом материале который можно изготовить используя стандартную эпоксидную смолу/стекло (FR-4) процессов. Ламинаты каппа 438 также имеют пламя V-0 UL 94 - retardant оценка и неэтилированный процесс припоя совместимый.
Каппа 438 прокатывает константы предложения диэлектрические (Dk) портняжничанные к нормам индустриального стандарта FR-4 которые объекты облегчают преобразовывать существующие дизайны FR-4 где лучшее электрическое представление необходимо.
Особенности
1. Стеклянная усиленная платформа углерода thermoset
2. Dk 4,38 портняжничан к нормам индустриального стандарта FR-4
3. Более плотный допуск Dk и толщины чем FR-4
4. Низкая ось CTE z 42 ppm/°C
5. Высокий Tg > 280°C TMA
6. Требования к UL 94-V0 встреч
Преимущества
1. Легкость производства и собрания PCB в линии с FR-4
2. Дизайн Dk включает легкость преобразовывать существующие дизайны FR-4 лучшее электрическое представление
3. Последовательное представление цепи
4. Улучшенная гибкость дизайна и покрытая надежность через-отверстия
5. Автоматизированное собрание совместимое
Типичные применения:
1. Ранг WiFi несущей/лицензировала помогать доступ (LAA)
2. Небольшая клетка и распределенные антенные устройства (DAS)
3. Корабль к кораблю/кораблю к связям инфраструктуры (V2X)
4. Интернет вещей (IoT)
Этапы: Умные домашние и беспроводные метры
Наша возможность PCB (каппа 438)
| Материал PCB: | Стеклянный усиленный углерод керамический |
| Обозначение: | Каппа 438 |
| Диэлектрическая константа: | 4,38 |
| Отсчет слоя: | Двойной слой, разнослоистый, гибридный PCB |
| Медный вес: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm) |
| Толщина PCB: | 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 40mil (1.016mm), 60mil (1.524mm) |
| Размер PCB: | ≤400mm x 500mm |
| Маска припоя: | Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc. |
| Поверхностный финиш: | Обнаженная медь, HASL, ENIG, OSP etc… |
Технические спецификации ламината каппа 438
| Свойство | Типичный каппа 438 значения | Направление | Блоки | Условие | Метод теста |
| Диэлектрическая константа, er дизайн | 4,38 | Z | - | 2,5 GHz | Метод длины дифференциального участка |
| Коэффициент энергопотерь загорает, d | 0,005 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Термальный коэффициент диэлектрической константы e | -21 | - | ppm/°C | 10 GHz (- 50 к 150°C) | Доработанное IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Резистивность тома | 2,9 x 109 | - | MΩ•см | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Поверхностная резистивность | 6,2 x 107 | - | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Электрическая прочность | 675 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Прочность на растяжение | 16 12 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Flexural прочность | 25 19 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Сохранность формы | -0.48-0.59 | MD CMD | mm/m | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| Коэффициент теплового расширения | 13 | X | ppm/°C | -55 к 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 16 | Y |
| 42 | Z |
| Термальная проводимость | 0,64 | Z | С (m.K) | 80°C | ASTM D5470 |
| Время к деламинации (T288) | >60 | - | минуты | 288°C | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tg | >280 | - | °C TMA | - | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td | 414 | - | °C | - | IPC-TM-650 2.3.40 |
| Абсорбция влаги | 0,07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Young модуль | 2264 2098 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Модуль гибкого трубопровода | 2337 2123 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Смычок | 0,03 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| Извив | 0,08 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| Медная прочность корки после термального стресса | 5,8 | - | lbs/in | фольга 1 oz (µm 35) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Воспламеняемость | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| Удельный вес | 1,99 | - | g/cm3 | - | ASTM D792 |
| Неэтилированный процесс совместимый | Да | - | - | - | |
