PCB платы с печатным монтажом 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF Rogers TMM3 высокочастотный с золотом погружения
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Общее описание
Ламинаты TMM3 Rogers высокочастотные керамические, углероды, thermoset смеси полимера конструированные для высоких применений stripline и микрополосковой линии надежности PTH. Она имеет диэлектрическую константу 3,27 и коэффициент энергопотерь 0,002.
TMM3 имеет исключительно низкий термальный коэффициент диэлектрической константы. Свои равносвойственные коэффициенты теплового расширения очень близко соответствуются для того чтобы омеднять которым результатам в продукции высокой надежности покрытой через отверстия, и низко вытравите значения усушки. Furthermore, термальная проводимость TMM3 составляет около дважды это из традиционных ламинатов PTFE/ceramic, облегчающ отбор тепла.
В виду того что TMM3 основано на thermoset смолах, и не размягчает нагреванный. Так выпуск облигаций провода компонентных руководств к трассировкам цепи можно выполнить без забот пусковой площадки поднимаясь или деформации субстрата.
Типичные применения
1. Тестеры обломока
2. Диэлектрические поляризаторы и объективы
3. Фильтры и муфта
4. Антенны спутниковых навигационных систем
5. Антенны заплаты
6. Усилители и combiners силы
7. Сети RF и микроволны
8. Системы спутниковой связи
Наша возможность PCB (TMM3)
| Материал PCB: | Керамический, углерод, Thermoset смеси полимера |
| Обозначение: | TMM3 |
| Диэлектрическая константа: | 3,27 |
| Отсчет слоя: | Двойной слой, разнослоистый, гибридный PCB |
| Медный вес: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Толщина PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| Размер PCB: | ≤400mm x 500mm |
| Маска припоя: | Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc. |
| Поверхностный финиш: | Обнаженная медь, HASL, ENIG, OSP, олово погружения, серебр погружения, покрытые червонным золотом etc… |
Почему выберите нас?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL аттестовало;
2.More чем опыт PCB лет 18+ высокочастотный;
заказ количества 3.Small доступен, никакое MOQ требовал;
4.We команда страсти, дисциплина, ответственность и честность;
5.Delivery в срок: >98%, тариф жалобы клиента: <1%
6.16000㎡ мастерская, 30000㎡ вывела наружу месяц и 8000 типов месяц PCB;
возможности PCB 7.Powerful поддерживают ваши научные исследования и разработки, продажи и маркетинг;
8.IPC класс 3 класса 2/IPC
Типичное значение TMM3
| Свойство | TMM3 | Направление | Блоки | Условие | Метод теста |
| Диэлектрическая константа, εProcess | 3.27±0.032 | Z | | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Диэлектрическая константа, εDesign | 3,45 | - | - | 8GHz до 40 GHz | Метод длины дифференциального участка |
| Коэффициент энергопотерь (процесс) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Термальный коэффициент диэлектрической константы | +37 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Сопротивление изоляции | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 |
| Резистивность тома | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 |
| Поверхностная резистивность | >9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 |
| Электрическая прочность (диэлектрическая прочность) | 441 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 метод 2.5.6.2 |
| Термальные свойства |
| Температура Decompositioin (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 |
| Коэффициент теплового расширения - x | 15 | X | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Коэффициент теплового расширения - y | 15 | Y | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Коэффициент теплового расширения - z | 23 | Z | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Термальная проводимость | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 |
| Механические свойства |
| Медная прочность корки после термального стресса | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | после поплавка припоя 1 oz. EDC | IPC-TM-650 метод 2.4.8 |
| Flexural прочность (MD/CMD) | 16,53 | X, Y | kpsi | | ASTM D790 |
| Модуль изгиба (MD/CMD) | 1,72 | X, Y | Mpsi | | ASTM D790 |
| Физические свойства |
| Абсорбция влаги (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,12 |
| Удельный вес | 1,78 | - | - | | ASTM D792 |
| Специфическая теплоемкость | 0,87 | - | J/g/K | | Высчитанный |
| Неэтилированный процесс совместимый | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ | - | - | - | - |
