Высокий PCB CTI 600V построенный на 2.0mm FR-4 с HASL и зенкованными отверстиями
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Общее введение
Это тип одиночной, который монтажной платы встали на сторону построенной на субстрате FR-4 с CTI 600V. 2.0mm толстый PCB с простыми следами, зеленой маской припоя и белым silkscreen. Поверхностный финиш на пусковых площадках горячий воздух выравнивая, неэтилированный тип. 3 зенкованных отверстия выровнянного на следе. Панель содержит 12 индивидуальных доски.
Спецификации PCB
| Деталь | Описание | Значение |
| 1. Ламинат | Материальный тип | FR-4 CTI 600V |
| Tg | ℃ 135 |
| Поставщик | KB |
| Толщина | 1.9-2.0mm |
| толщина 2.Plating | Стена отверстия | / |
| Наружная медь | 41.09µm |
| Внутренняя медь | / |
| маска 3.Solder | Материальный тип | TAIYO/PSR-2000GT600D |
| Цвет | Зеленый цвет |
| Ригидность (тест карандаша) | 5H |
| Толщина S/M | 20.11µm |
| Положение | Обе стороны |
| 4. Компонентное Марк | Материальный тип | IJR-4000 MW300 |
| Цвет | Белый |
| Положение | C/S |
| 6. Идентификация | UL Марк | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| Код даты | 2121 |
| Положение Марк | Сторона припоя |
| 7. Поверхностный финиш | Метод | HASL неэтилированное |
| Толщина олова | 6.57µm |
| 8. Normativeness | RoHS | ОК |
| ДОСТИГАЕМОСТЬ | ОК |
| кольцо 9.Annular | MIN. линия ширина (mil) | 4.8mil |
| Минимальн Дистанционирование (mil) | 5.2mil |
| 12. Функция | Электрический тест | ПРОПУСК 100% |
| 13. Возникновение | Уровень класса IPC | Класс 2 IPC-A-600J &6012D |
| Визуальный контроль | Класс 2 IPC-A-600J &6012D |
| Искривление и извив | 0,21% |
| 14. Тест надежности | Тест ленты | Отсутствие шелушения |
| Растворяющий тест | Отсутствие шелушения |
| Тест Solderability | 265 ±5℃ |
| Термальные нагрузочные испытания | 288 ±5℃ |
| Ионный тест загрязнения | 0.56µg/c㎡ |
Применения
PDP, LCD, ТВ
Холодильник
Поставщик силы
Стиральная машина
Что индекс сравнительный отслеживать (CTI)?
Здесь CTI качественный деталь который ссылается для того чтобы омеднять одетый ламинат который широко использован в домашнем электроприборе или другом высоковольтном (110V, 220V) электрическом приборе. Сымитированное состояние что PCB загрязнять в своей рабочей Среде, которая результат в утечке или короткое замыкание на зазоре следа поверхности PCB, будучи сопровожданным жарой выпуская и сгорая.
Путь эксперимента что непрерывные 50 падений 0,1% решений хлористого аммония упадены между 2 пунктами на поверхности PCB, 30 секунд в падение, поворачивая на высоковольтный AC настоящий для того чтобы сделать тест. Во первых пробуя 300V для генерации 1A настоящего. Решение хлористого аммония на поверхности, так после настоящих включены она произведут сопротивление которые также приносят вне жару, тогда решение медленно испарено. 2-ое падение дальше и пашет до 50 падений для того чтобы увидеть если PCB имеет утечку или нет. Как только PCB имеет creepage 0.1A и превышает 0,5 секунды, он судил отказ.
Качество CTI ламината ссылается на внешне значение подводимого напряжения и без отказа 50 падений. Если abovementioned проведенное 300V, мы можем увеличить напряжение тока к 400V, 500V или 600V пашут к верхнему значению перед отказом, этим данные laminite CTI.
Bicheng предлагает высокие PCB CTI (высокое CTI 600V FR-4 и алюминиевый подпертый материал) которое работает в такой жесткой окружающей среде высокого напряжения, мрази и влажности.
Стандарт IEC 112 имеет 3 градуса следующим образом
| Индекс сравнительный отслеживать (в вольтах) | Класс |
| 600 <= CTI | Я |
| <= 400 CTI < 600 | II |
| <= 175 CTI < 400 | IIIA |
| <= 100 CTI < 175 | IIIB |
Согласно стандарту IEC, небольшое субстрат ранга CTI, лучшее сопротивление к отслеживать. Нормальное FR-4 выстраивает в ряд 175-225V
Технические спецификации FR-4 с CTI 600V
| Детали теста | Метод теста | Условие испытаний | Блок | Типичное значение |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | ℃ | 135 |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA (5% W.L) | ℃ | 310 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | минута | 2 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | минута | 15 |
| Термальный стресс | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, погружение припоя | s | >100 |
| | IPC-TM-650 2.4.24 | Перед Tg | ppm/℃ | 55 |
| CTE (Z-ось) | IPC-TM-650 2.4.24 | После Tg | ppm/℃ | 308 |
| | IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260℃ | % | 4,5 |
| Permittivity (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4,5 |
| Тангенс потери (1GHZ) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0,017 |
| Резистивность тома | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-см | 5.0x108 |
| Поверхностная резистивность | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 5.0x107 |
| Сопротивление дуги | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | s | 126 |
| Диэлектрическое нервное расстройство | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | kV | >45 |
| Прочность корки (1oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm [lb/in] | 1,8 [10,28] |
| Flexural прочность (LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | | Mpa | 550/450 |
| Абсорбция воды | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0,1 |
| Воспламеняемость | UL94 | C-48/23/50 | Оценка | V-0 |
| CTI | IEC60112 | | Оценка | PLC 0 (>600V) |
Возможность PCB Bicheng (FR-4) 2022
| Параметр | Значение |
| Отсчеты слоя | 1-32 |
| Материал субстрата | FR-4 включительно ℃ Tg135, ℃ Tg150, высокого℃ Tg 170, высокого CTI>600V etc. |
| Максимальный размер | Тест летая: 900*600mm, тест 460*380mm приспособления, отсутствие теста 1100*600mm |
| Допуск плана доски | ±0,0059"(0.15mm) |
| Толщина PCB | 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Допуск толщины (T≥0.8mm) | ±8% |
| Допуск толщины (t<0.8mm) | ±10% |
| Толщина слоя изоляции | 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
| Минимальный след | 0,003" (0.075mm) |
| Минимальный космос | 0,003" (0.075mm) |
| Наружная медная толщина | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Внутренняя медная толщина | 17µm--420µm (0.5oz - 12oz) |
| Буровая скважина (механическая) | 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm) |
| Законченное отверстие (механическое) | 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance (механическое) | 0,00295" (0.075mm) |
| Регистрация (механическая) | 0,00197" (0.05mm) |
| Коэффициент сжатия | 12:1 |
| Тип маски припоя | LPI |
| Минимальный мост Soldermask | 0,00315" (0.08mm) |
| Минимальный зазор Soldermask | 0,00197" (0.05mm) |
| Штепсельная вилка через диаметр | 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
| Допуск управлением импеданса | ±10% |
| Поверхностный финиш | HASL, HASL ЕСЛИ, ENIG, олово Imm, Imm Ag, OSP, палец золота |
