PCB напечатанной цепи двойного слоя гибкий (FPC) построенный на Polyimide с укреплением для автоматизации PLC
(Гибкие печатные схемы выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Общее описание
Это тип цепи 2 слоев гибкой напечатанной (FPC) построенной на polyimide для применения автоматизации PLC.
Основные технические характеристики
Основное вещество: Polyimide 25μm + стикер укрепления +3M polyimide
Отсчет слоя: 2 слоя
Тип: Индивидуальное FPC
Формат: 93mm x 44mm = 1 типа = 1 часть
Поверхностный финиш: Золото погружения
Медный вес: Наружное μm слоя 0 слоя 35 μm/внутреннее
Маска/сказание припоя: Желтое coverlay/нет.
Окончательная высота PCB: 0,20 mm
Стандарт: Класс 2 IPC 6012
Упаковка: 100 частей упакованы для пересылки.
Время выполнения: 10 рабочих дней
Срок годности при хранении: 6 месяцев
Особенности и преимущества
Увеличенная надежность;
Управляемость электрического дизайна параметра;
Хорошее сопротивление оксидации и хорошее тепловыделение;
Сильные возможности PCB поддерживают ваши научные исследования и разработки, продажи и маркетинг;
Тариф на-врем-доставки доставки в срок более высокий чем 98%;
Быстрая проверка CADCAM и свободная цитата PCB;
8000 типов PCB в месяц;
Применения
доска промышленного дистанционного управления касания контроля мягкая, доска модуля ПК планшета мягкая, доска гибкого трубопровода модуля мобильного телефона, доска электростатического браслета потребителя мягкая, емкостный экран касания/панель, регулятор медицинского оборудования
Гибкая возможность 2021 напечатанной цепи (FPC)
| Нет. | Спецификации | Возможности |
| 1 | Тип доски | Однослойный, слой Doulbe, разнослоистый, Тверд-гибкий трубопровод |
| 2 | Основное вещество | PI, ЛЮБИМЕЦ |
| 3 | Медный вес | 0.5oz, 1oz, 2oz |
| 4 | Размер СИД максимальный | 250 x 5000mm |
| 5 | Общий максимальный размер | 250 x 2000mm |
| 6 | Толщина доски | 0.03mm-3.0mm |
| 7 | Допуск толщины | ±0.03mm |
| 8 | Буровая скважина Mininum | 0.05mm |
| 9 | Максимальная буровая скважина | 6.5mm |
| 10 | Допуск буровой скважины | ±0.025mm |
| 11 | Толщина стены отверстия | ≧ 8 um |
| 12 | Минимальный след/зазор однослойной доски | 0.025/0.03mm |
| 13 | Минимальный след/зазор двойного слоя и разнослоистой доски | 0.03/0.040mm |
| 14 | Вытравлять допуск | ±0.02mm |
| 15 | Минимальная ширина сказания шелка | ≧ 0.125mm |
| 16 | Минимальное Heigh сказания шелка | ≧0.75mm |
| 17 | Расстояние от сказания, который нужно проложить | ≧0.15mm |
| 18 | Расстояние от раскрывая маски припоя сверла Coverlay, который нужно отслеживать | ≧0.03mm |
| 19 | Расстояние от раскрывая маски припоя пробивать Coverlay для того чтобы отслеживать | ≧0.03mm |
| 20 | Толщина никеля погружения | 100-300u» |
| 21 | Толщина золота погружения | 1-3u» |
| 22 | Thicnkess олова погружения | 150-400u» |
| 23 | Минимальная электрическая испытывая пусковая площадка | 0.2mm |
| 24 | Минимальный допуск плана (нормальный пунш стальной прессформы) | ±0.1mm |
| 25 | Минимальный допуск плана (пунш прессформы стали точности) | ±0.05mm |
| 26 | Радиус Mininum угла наклона (план) | 0.2mm |
| 27 | Материал Stiffner | PI, FR-4, 3M слипчивое, ЛЮБИМЕЦ, стальной лист |
| 28 | RoHs | Да |
| 29 | Цвет маски припоя | Желтый, белый, черный, зеленый |
Компоненты гибкой цепи
Гибкая цепь состоит из медной фольги, диэлектрического substrate+ coverlay и слипчивого.
Медная фольга доступна в 2 разных видах меди: Медь ED и медь РА.
Медь ED electro-депозированная (ED) медная произведенная фольга тем же самым способом, что медная фольга используемая для твердых плат с печатным монтажом. Это также значит что «обработана» медь, т.е., она имеет немножко грубую поверхность на одной стороне, которая обеспечивает лучшее прилипание когда медная фольга скреплена к основному веществу.
Медь РА свернутая и обожженная медная фольга произведенная от электролитически депозированной меди катода, которая расплавлена и брошена в слитки. Слитки первые горячекатаные к некоторому размеру и филированные на всех поверхностях. Медь после этого и обожжена, до тех пор пока пожеланная толщина не получена.
Медная фольга доступна в толщине μm 12, 18, 35 и 70.
Больше всего общее доступное для диэлектрического субстрата и coverlay фильмы polyimide. Этот материал можно также использовать как coverlay. Polyimide наиболее хорошо одет для гибких цепей из-за своих характеристик как указано ниже:
Высокотемпературное сопротивление позволяет припаять деятельность без повреждать гибкие цепи
Очень хорошие электрические свойства
Хорошая химическая устойчивость
Polyimide доступен в толщинах μm 12,5, 20, 25 и 50.
Низкопробные ламинаты для твердых плат с печатным монтажом медные фольги прокатанные вместе с основными веществами, слипчивый приходить от материала prepreg во время слоения. Противоположность к этому гибкая цепь где слоение медной фольги к материалу фильма достигано посредством слипчивой системы. Необходимо различить между 2 основными системами слипчивых, а именно термопластиковых и thermoset прилипателей. Выбор продиктован отчасти обработкой, и отчасти применением законченной гибкой цепи.
