Выпуск облигаций PCB Rogers 6-Layer RO3003 RF Taconic FastRise-28 Prepreg для высокоскоростной передачи сигнала
(PCB выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Материалы цепи Rogers RO3003 высокочастотные наполненные керамическ смеси PTFE запланированные для пользы в коммерчески микроволне и применениях RF. Он был конструирован для предложения исключительной электрической и механической стабильности на конкурентоспособных ценах. Механические свойства последовательны. Это позволяет дизайнеру начать разнослоистые дизайны доски без сталкиваться коробоватости или проблемы надежности. Материалы RO3003 показывают коэффициент теплового расширения (CTE) в x и Y-osь 17 ppm/℃. Этот коэффициент расширения соответствуется к этой из меди, которая позволяет материалу показать превосходную сохранность формы, типичному вытравляет усушку, после вытравляет и печет, меньше чем 0,5 mils на дюйм. Z-ось CTE 24 ppm/℃, которое обеспечивает исключительную покрытую надежность через-отверстия, даже в строгих окружающих средах.
Типичные применения:
1) Глобальные располагая спутниковые антенны
2) Антенна заплаты для беспроводных сообщений
3) Усилители и антенны силы
4) Backplanes силы
5) Удаленные читатели метра
| Типичное значение RO3003 |
| Свойство | RO3003 | Направление | Блоки | Условие | Метод теста |
| Диэлектрическая константа, εProcess | 3.0±0.04 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline зажатое 2.5.5.5 |
| Диэлектрическая константа, εDesign | 3 | Z | | 8GHz до 40 GHz | Метод длины дифференциального участка |
| Коэффициент энергопотерь, tanδ | 0,001 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Термальный коэффициент ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Сохранность формы | 0,06
0,07 | X
Y | mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Резистивность тома | 107 | | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Поверхностная резистивность | 107 | | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Растяжимый модуль | 930
823 | X
Y | MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Абсорбция влаги | 0,04 | | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Специфическая жара | 0,9 | | j/g/k | | Высчитанный |
| Термальная проводимость | 0,5 | | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 |
Коэффициент теплового расширения
(- 55 к 288℃) | 17
16
25
| X
Y
Z | ppm/℃ | RH 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | | ℃ TGA | | ASTM D 3850 |
| Плотность | 2,1 | | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 |
| Медная корка Stength | 12,7 | | Ib/in. | 1oz, EDC после поплавка припоя | IPC-TM 2.4.8 |
| Воспламеняемость | V-0 | | | | UL 94 |
| Неэтилированный процесс совместимый | Да | | | | |
Лист Taconic компании полу-затвердетый FastRise-28 специально конструирован для высокоскоростных применений передачи цифрового сигнала и производства доски RF миллиметр-волны разнослоистого напечатанного. Он соответствуется другим материалам субстрата микроволны TACONIC компании для того чтобы изготовить разнослоистые платы с печатным монтажом микроволны.
FastRise-28 полу-затвердело лист может соотвествовать дизайна структуры stripline с низкой диэлектрической потерей. Термореактивные свойства слипчивого материала сделать его соотвествовать дизайна множественного прокатанного производства. К тому же, большое количество керамических заполнителей порошка выбраны в составе полу-затвердетого листа, который делает сохранность формы соответствуя продуктов очень хорошим. Из-за своей смолы высокой эффективности термореактивной, он показывает хорошее скрепляющ влияние на медной фольге и материалах нескольк PTFE.
Основные свойства этого слипчивого материала листа показаны в таблице ниже.
| (FR-28) типичное значение FastRise-28 |
| Свойство | Значение | Направление | Блоки | Условие | Метод теста |
| Диэлектрическая константа, ε | 2,78 | - | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 .1 |
| Коэффициент энергопотерь, tanδ | 0,0015 | - | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 .1 |
| Абсорбция воды | 0,08 | | % | | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Диэлектрическое пробивное напряжение | 49 | | KV | | IPC TM-650 2.5.6 |
| Диэлектрическая прочность | 1090 | | V/mil | | ASTM D 149 |
| Резистивность тома | 8,00 x 108 | | MΩ/cm | | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Поверхностная резистивность | 3,48 x 108 | | MΩ | | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Tg | 188 | | ℃ | | ASTM E 1640 |
| Прочность Tensil | 1690 | X | psi | | ASTM D 882 |
| 1480 | Y | psi |
| Модуль Tensil | 304 | X | psi | | ASTM D 882 |
| 295 | Y | psi |
| Плотность | 1,82 | | ³ gm/cm | | Метод a ASTM D-792 |
| Td | 709 | | °F | | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| Прочность корки | 7 | | lbs/in | | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Термальная проводимость | 0,25 | | W/mk | | ASTM F433 |
| Коэффициент теплового расширения | 59
70
72 | X
Y
Z | ppm/℃ | | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Твердость | 68 | | Берег d | | ASTM D 2240 |
Более FastRise Prepregs
| (FR-28) типичное значение FastRise-28 |
| Свойство | Значение | Направление | Блоки | Условие | Метод теста |
| Диэлектрическая константа, ε | 2,78 | - | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 .1 |
| Коэффициент энергопотерь, tanδ | 0,0015 | - | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 .1 |
| Абсорбция воды | 0,08 | | % | | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Диэлектрическое пробивное напряжение | 49 | | KV | | IPC TM-650 2.5.6 |
| Диэлектрическая прочность | 1090 | | V/mil | | ASTM D 149 |
| Резистивность тома | 8,00 x 108 | | MΩ/cm | | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Поверхностная резистивность | 3,48 x 108 | | MΩ | | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Tg | 188 | | ℃ | | ASTM E 1640 |
| Прочность Tensil | 1690 | X | psi | | ASTM D 882 |
| 1480 | Y | psi |
| Модуль Tensil | 304 | X | psi | | ASTM D 882 |
| 295 | Y | psi |
| Плотность | 1,82 | | ³ gm/cm | | Метод a ASTM D-792 |
| Td | 709 | | °F | | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| Прочность корки | 7 | | lbs/in | | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Термальная проводимость | 0,25 | | W/mk | | ASTM F433 |
| Коэффициент теплового расширения | 59
70
72 | X
Y
Z | ppm/℃ | | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Твердость | 68 | | Берег d | | ASTM D 2240 |
Рефрижерация
FastRise не-усиленное prepreg которое изготовлено между вкладышами отпуска так, что индивидуал курсирует FastRise не вставляет совместно. Слипчивый слой на поверхности фильма PTFE/cereamic может быть довольно потрепанный особенно для свежо изготовленного материала. Порекомендованы, что refrigerate FastRise до слоения. Непрерывная рефрижерация всегда хорошая практика для хранить prepregs по мере того как это удлинит полку lile. Однако, потому что FastRise смогите быть довольно потрепанный, FastRise быть refrigerated как близко к 4℃ как возможный. FastRise закоченеет вверх и завещает отдельный от вкладышей отпуска много более легких.
Слоение
Различные слоистые ядри использованы совместно с FastRise prepreg для произведения разнослоистых доск для рынков RF/digital/ATE разнослоистых. FastRise при использовании в симметричном дизайне доски, приведет в оптимальном электрическом и механическом представлении. Из-за thermoset свойств связующего средства, циклов множественный скреплять можно достигнуть без беспокойства деламинации. К тому же, порекомендованная температура прессы 215.5℃ в пределах достигаемости большинств домов доск.
Здесь тип PCB RF построенный на выпуске облигаций ядра Rogers RO3003 FastRise-28. Это стог-вверх 6 слоев с медью 1oz на каждом слое. Законченная доска будет 1.2mm толщиной, пусковые площадки золото погружения покрыла. 2+N+2 шагают слепой через от слой 1 для того чтобы наслоить 4. См. стог-вверх следующим образом.
