Доска PCB 3 слоев гибридная сделанная на 13.3mil RO4350B и 31mil RT/Duroid 5880 для антенны Multicoupler
(PCB выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Гибридный PCB может быть смесью FR-4 и высокочастотного материала, и смесью высокочастотного материала с различной диэлектрической константой (DK), например RT/duroid 5880 и RO4350B etc.
Сегодня мы поговорим о типе смешанного PCB частоты коротковолнового диапазона сделали на 13.3mil (0.338mm) RO4350B и 31mil (0.787mm) RT/duroid 5880. Оно для применения антенны мульти-муфты.
Это доска 3 слоев что один слой вытравлен. Основные технические характеристики следующим образом:
Основное вещество: RO4350B 13.3mil (0.338mm) + RT/duroid 5880 31 mil (0.787mm)
Диэлектрическая константа: 3.48+/-0.05
Отсчет слоя: 3 слоя
Через тип: Через отверстия, слепые vias
Формат: 160mm x 90mm = 1 типа = 1 часть
Поверхностный финиш: Золото погружения
Медный вес: Наружный слой 35μm | Внутренний слой 35μm
Маска/сказание припоя: Зеленый/белый
Окончательная высота PCB: 1,3 mm
Стандарт: Класс 2 IPC 6012
Упаковка: 20 панелей упакованы для пересылки.
Время выполнения: 20 рабочих дней
Срок годности при хранении: 6 месяцев
Особенности и преимущества
1) Самая низкая электрическая потеря для reinforeced материала PTFE
2) Увеличенное электрическое представление;
3) квадратная мастерская метра 16000;
4) квадратная возможность месяца метра 30000;
5) 8000 типов PCB в месяц;
6) Больше чем 17 лет опыта PCB;
Применения
Антенны точкаые-точка радио цифров, усилитель WiFi, Башн-установленная ракета -носитель, усилитель силы, модуль RF
Свойства RT/duroid 5880
| Значение RT/duroid 5880 типичное |
| Свойство | RT/duroid 5880 | Направление | Блоки | Условие | Метод теста |
| Диэлектрическая константа, εProcess | 2,20
спецификации 2.20±0.02. | Z | N/A | C24/23/50
C24/23/50 | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Диэлектрическая константа, εDesign | 2,2 | Z | N/A | 8GHz до 40 GHz | Метод длины дифференциального участка |
| Коэффициент энергопотерь, tanδ | 0,0004
0,0009 | Z | N/A | C24/23/50
C24/23/50 | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Термальный коэффициент ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Резистивность тома | 2 x 107 | Z | См Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 |
| Поверхностная резистивность | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 |
| Специфическая жара | 0,96 (0,23) | N/A | j/g/k
(cal/g/c) | N/A | Высчитанный |
| Растяжимый модуль | Тест на 23℃ | Тест на 100℃ | N/A | MPa (kpsi) | | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X |
| 860(125) | 380(55) | Y |
| Окончательный стресс | 29 (4,2) | 20 (2,9) | X |
| 27 (3,9) | 18 (2,6) | Y |
| Окончательное напряжение | 6 | 7,2 | X | % |
| 4,9 | 5,8 | Y |
| Сжимающий модуль | 710(103) | 500(73) | X | MPa (kpsi) | | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y |
| 940(136) | 670(97) | Z |
| Окончательный стресс | 27 (3,9) | 22 (3,2) | X |
| 29 (5,3) | 21 (3,1) | Y |
| 52 (7,5) | 43 (6,3) | Z |
| Окончательное напряжение | 8,5 | 8,4 | X | % |
| 7,7 | 7,8 | Y |
| 12,5 | 17,6 | Z |
| Абсорбция влаги | 0,02 | N/A | % | 0,62" (1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 |
| Термальная проводимость | 0,2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 |
| Коэффициент теплового расширения | 31
48
237 | X
Y
Z | ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 |
| Плотность | 2,2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 |
| Медная корка | 31,2 (5,5) | N/A | Pli (N/mm) | фольга 1oz (35mm) EDC
после поплавка припоя | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Воспламеняемость | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 |
| Неэтилированный процесс совместимый | Да | N/A | N/A | N/A | N/A |
