PCB микроволны монтажной платы 10mil DK3.0 PCB 2-Layer Rogers 3003 Rogers RO3003 высокочастотный DF 0,001
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Материалы цепи Rogers RO3003 высокочастотные наполненные керамическ смеси PTFE запланированные для пользы в коммерчески микроволне и применениях RF. Он был конструирован для предложения исключительной электрической и механической стабильности на конкурентоспособных ценах. Механические свойства последовательны. Это позволяет дизайнеру начать разнослоистые дизайны доски без сталкиваться коробоватости или проблемы надежности. Материалы RO3003 показывают коэффициент теплового расширения (CTE) в x и Y-osь 17 ppm/℃. Этот коэффициент расширения соответствуется к этой из меди, которая позволяет материалу показать превосходную сохранность формы, типичному вытравляет усушку, после вытравляет и печет, меньше чем 0,5 mils на дюйм. Z-ось CTE 24 ppm/℃, которое обеспечивает исключительную покрытую надежность через-отверстия, даже в строгих окружающих средах.
Типичные применения:
1) Канал связи на кабельных сетях
2) Антенна заплаты для беспроводных сообщений
3) Backplanes силы
4) Удаленные читатели метра
Спецификации PCB
| РАЗМЕР PCB | 100 x 100mm=1PCS |
| ТИП ДОСКИ | Двойник встал на сторону PCB |
| Количество слоев | 2 слоя |
| Поверхностные компоненты держателя | НЕТ |
| Через компоненты отверстия | НЕТ |
| STACKUP СЛОЯ | медь ------- 35 um (1 oz) |
| RO3003 0.254mm |
| медь ------- 35 um (1 oz) |
| ТЕХНОЛОГИЯ | |
| Минимальные трассировка и космос: | 5mil/5mil |
| Минимальные/максимальные отверстия: | 0.3mm/0.8mm |
| Количество различных отверстий: | N/A |
| Количество буровых скважин: | N/A |
| Количество филированных слотов: | N/A |
| Количество внутренних вырезов: | N/A |
| Управление импеданса: | N/A |
| Номер пальца золота: | N/A |
| МАТЕРИАЛ ДОСКИ | |
| Стеклянная эпоксидная смола: | RO3003 0.254mm |
| Окончательная фольга внешняя: | 1oz |
| Окончательная фольга внутренняя: | N/A |
| Окончательная высота PCB: | 0,3 mm ±0.1 |
| ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ | |
| Поверхностный финиш | N/A |
| Припаяйте маску для того чтобы примениться к: | N/A |
| Цвет маски припоя: | N/A |
| Тип маски припоя: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | Трасса |
| МАРКИРОВКА | |
| Сторона компонентного сказания | N/A |
| Цвет компонентного сказания | N/A |
| Имя или логотип изготовителя: | N/A |
| ЧЕРЕЗ | N/A |
| ОЦЕНКА FLAMIBILITY | Утверждение MIN. UL 94-V0. |
| ДОПУСК РАЗМЕРА | |
| Размер плана: | 0,0059" |
| Плакировка доски: | 0,0029" |
| Допуск сверла: | 0,002" |
| ТЕСТ | N/A |
| ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ | файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА | Всемирно, глобально. |
Технические спецификации Rogers 3003 (RO3003)
| Типичное значение RO3003 |
| Свойство | RO3003 | Направление | Блоки | Условие | Метод теста |
| Диэлектрическая константа, εProcess | 3.0±0.04 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline зажатое 2.5.5.5 |
| Диэлектрическая константа, εDesign | 3 | Z | | 8GHz до 40 GHz | Метод длины дифференциального участка |
| Коэффициент энергопотерь, tanδ | 0,001 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Термальный коэффициент ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 -50 GHz℃℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Сохранность формы | 0,06
0,07 | X
Y | mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Резистивность тома | 107 | | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Поверхностная резистивность | 107 | | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Растяжимый модуль | 930
823 | X
Y | MPa | ℃ 23 | ASTM D 638 |
| Абсорбция влаги | 0,04 | | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Специфическая жара | 0,9 | | j/g/k | | Высчитанный |
| Термальная проводимость | 0,5 | | W/M/K | ℃ 50 | ASTM D 5470 |
Коэффициент теплового расширения
(-℃ 55 до 288) | 17
16
25 | X
Y
Z | ppm/℃ | RH 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | | ℃ TGA | | ASTM D 3850 |
| Плотность | 2,1 | | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 |
| Медная корка Stength | 12,7 | | Ib/in. | 1oz, EDC после поплавка припоя | IPC-TM 2.4.8 |
| Воспламеняемость | V-0 | | | | UL 94 |
| Неэтилированный процесс совместимый | Да | | | | |
