PCB Sied RF двойника PCB Rogers RT/Duroid 5870 20mil 0.508mm высокочастотный для применений волны миллиметра
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Материал 5870 частот коротковолнового диапазона Rogers RT/duroid стеклянное microfiber усилил смеси PTFE которое конструировано для взыскивать применения цепи stripline и микрополосковой линии. Исключительные результаты единообразия диэлектрического постоянного от своих случайно ориентируемых microfibers. Диэлектрическая константа RT/duroid 5870 равномерна от панели к панели и постоянн над широким диапазоном изменения частот. Свой низкий коэффициент энергопотерь расширяет пользу RT/duroid 5870 к Ku-диапазону и выше. Материалы RT/duroid 5870 легко отрезаны, срезаны и подверганы механической обработке для того чтобы сформировать. Они устойчивы ко всем растворителям и реагентам, горячи или холодны, нормально используемым в вытравлять печатные схемы или в покрывать края и отверстия.
Типичные применения щирокодиапазонные антенны коммерческой авиакомпании, цепи микрополосковой линии, цепи stripline, применения волны миллиметра, военные системы радиолокатора, системы наведения ракеты и цифровые антенны точкаые-точка радио etc.
Спецификации PCB
| РАЗМЕР PCB |
99 x 65mm=1PCS |
| ТИП ДОСКИ |
Двойник встал на сторону PCB |
| Количество слоев |
2 слоя |
| Поверхностные компоненты держателя |
УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| Через компоненты отверстия |
УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| STACKUP СЛОЯ |
медь ------- 1 oz) +plate ВЕРХНИЙ слой 35um ( |
| RT/duroid 5870 0.508mm |
| медь ------- 35um (1oz) + слой СРЕДСТВА плиты |
| ТЕХНОЛОГИЯ |
|
| Минимальные трассировка и космос: |
mil 5 mil/4,5 |
| Минимальные/максимальные отверстия: |
0,3 mm/4,6 mm |
| Количество различных отверстий: |
7 |
| Количество буровых скважин: |
105 |
| Количество филированных слотов: |
0 |
| Количество внутренних вырезов: |
0 |
| Управление импеданса: |
нет |
| Номер пальца золота: |
0 |
| МАТЕРИАЛ ДОСКИ |
|
| Стеклянная эпоксидная смола: |
RT/duroid 5870 0.508mm |
| Окончательная фольга внешняя: |
1,0 oz |
| Окончательная фольга внутренняя: |
N/A |
| Окончательная высота PCB: |
0,6 mm ±0.1 |
| ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ |
|
| Поверхностный финиш |
Золото погружения |
| Припаяйте маску для того чтобы примениться к: |
N/A |
| Цвет маски припоя: |
N/A |
| Тип маски припоя: |
N/A |
| CONTOUR/CUTTING |
Трасса |
| МАРКИРОВКА |
|
| Сторона компонентного сказания |
n/a |
| Цвет компонентного сказания |
N/A |
| Имя или логотип изготовителя: |
N/A |
| ЧЕРЕЗ |
Покрытый через отверстие (PTH), минимальный размер 0.3mm. Маска припоя расчехлила |
| ОЦЕНКА FLAMIBILITY |
Утверждение MIN. UL 94-V0. |
| ДОПУСК РАЗМЕРА |
|
| Размер плана: |
0,0059" |
| Плакировка доски: |
0,0029" |
| Допуск сверла: |
0,002" |
| ТЕСТ |
Пересылка электрического теста 100% прежняя |
| ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ |
файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА |
Всемирно, глобально. |
Технические спецификации Rogers RT/duroid 5870
| Значение RT/duroid 5870 типичное |
| Свойство |
RT/duroid 5870 |
Направление |
Блоки |
Условие |
Метод теста |
| Диэлектрическая константа, εProcess |
2,33
спецификации 2.33±0.02. |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Диэлектрическая константа, εDesign |
2,33 |
Z |
N/A |
8GHz до 40 GHz |
Метод длины дифференциального участка |
| Коэффициент энергопотерь, tanδ |
0,0005
0,0012 |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Термальный коэффициент ε |
-115 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃℃to 150 |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Резистивность тома |
2 x 107 |
Z |
См Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Поверхностная резистивность |
3 x 107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Специфическая жара |
0,96 (0,23) |
N/A |
j/g/k
(cal/g/c) |
N/A |
Высчитанный |
| Растяжимый модуль |
Тест на℃ 23 |
Тест на℃ 100 |
N/A |
MPa (kpsi) |
|
ASTM D 638 |
| 1300(189) |
490(71) |
X |
| 1280(185) |
430(63) |
Y |
| Окончательный стресс |
50 (7,3) |
34 (4,8) |
X |
| 42 (6,1) |
34 (4,8) |
Y |
| Окончательное напряжение |
9,8 |
8,7 |
X |
% |
| 9,8 |
8,6 |
Y |
| Сжимающий модуль |
1210(176) |
680(99) |
X |
MPa (kpsi) |
|
ASTM D 695 |
| 1360(198) |
860(125) |
Y |
| 803(120) |
520(76) |
Z |
| Окончательный стресс |
30 (4,4) |
23 (3,4) |
X |
| 37 (5,3) |
25 (3,7) |
Y |
| 54 (7,8) |
37 (5,3) |
Z |
| Окончательное напряжение |
4 |
4,3 |
X |
% |
| 3,3 |
3,3 |
Y |
| 8,7 |
8,5 |
Z |
| Абсорбция влаги |
0,02 |
N/A |
% |
0,62" (1.6mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Термальная проводимость |
0,22 |
Z |
W/m/k |
℃ 80 |
ASTM C 518 |
| Коэффициент теплового расширения |
22
28
173 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N/A |
℃ TGA |
N/A |
ASTM D 3850 |
| Плотность |
2,2 |
N/A |
gm/cm3 |
N/A |
ASTM D 792 |
| Медная корка |
27,2 (4,8) |
N/A |
Pli (N/mm) |
фольга 1oz (35mm) EDC
после поплавка припоя |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Воспламеняемость |
V-0 |
N/A |
N/A |
N/A |
UL 94 |
| Неэтилированный процесс совместимый |
Да |
N/A |
N/A |
N/A |
N/A |
