PCB Fr4 Polymide Rigid&Flex 6 слоев подгонял изготовление монтажной платы
С больше чем 500 лицо имеющее трудовыми стажами и технической командой, IBE может предложить 15 000 квадратных метров в месяц. Завод покрывая 200 000 квадратных метров с объектами импортированными и максимумом точности, изготовляя линии полностью автоматизация, между тем, вы можете быть уверены в качества с нашими 9001:2008 ISO, утверждением UL, ISO14001, ROHS и TS16949. Наши продукты включают 1-10 слоев простой к доскам высокой плотности; цепи гибкого трубопровода и твердые доски гибкого трубопровода, которые субстрат товара потребителя электронного, коммуникационное устройство, машина промышленной автоматизации, продукт ИТ, медицинское оборудование и автомобильная электроника etc. Мы регулируем все типы собрания pcb, от основного сквозного собрания PCB отверстия к стандартному поверхностному собранию PCB держателя к ультра-точному собранию тангажа BGA. Наши инженеры работают с клиентами с другой стороны всех полей включая радиосвязи, авиацию, бытовую электронику, беспроводное, медиальное, автомобильное и инструментирование.
Возможность PCBA
Основная производственная линия SMT состоит из автоматизированных высокоточных современных оборудований от Panasonic, Sumsung, линий итога 6 Японии (самый небольшой размер компонентов SMT может достигнуть до 0201, способный на 0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFP, зазор 0.15mm, точность ±0.05),
Емкость EMS может достигнуть 150 000 000 компонентов в месяц.
Наша проектируя команда имеет обширный опыт в технологиях DFM/DFA/DFT.
SMT, BGA перерабатывают, Re-balling, рентгеновский снимок все охотно achieveable. Восковки могут
отрежьте и поставьте внутрь 4 часов.
| Возможность производства PCB |
| Слои PCB: |
1Layers до 18 слоев (Макс) |
| Толщина доски: |
0.13~6.0mm |
| Минимальная линия ширина/космос: |
3mil |
| Минимальный механический размер отверстия: |
4mil |
| Медная толщина: |
9um~210um (0.25oz~6oz) |
| Максимальный коэффициент сжатия: |
1:10 |
| Максимальный размер доски: |
400*700mm |
| Поверхностный финиш: |
HASL, золото погружения, серебр погружения, олово погружения, внезапное золото, палец золота, peelable маска |
| Материал: |
FR4, высокий Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, алюминиевый BT, PTFE. |
| |
|
| Возможность собрания PCB |
| Ряд размера восковки: |
1560*450mm |
| Минимальный пакет SMT: |
0402/1005 (1.0x0.5mm) |
| Минимальный тангаж IC: |
0.3mm |
| Максимальный размер PCB: |
1200*400mm |
| Минимальная толщина PCB: |
0.35mm |
| Минимальный размер обломока: |
01005 |
| Максимальный размер BGA: |
74*74mm |
| Тангаж шарика BGA: |
1.00~3.00mm |
| Диаметр шарика BGA: |
0.4~1.0mm |
| Тангаж руководства QFP: |
0.38~2.54mm |
| Испытывать: |
ICT, AOI, РЕНТГЕНОВСКИЙ СНИМОК, тест etc Funtional. |
