Собрание платы с печатным монтажом процесс соединять электронные блоки с проводками плат с печатным монтажом. Трассировки или проводные тропы выгравированные в прокатанных листовых медях PCBs использованы внутри непроводящий субстрат для того чтобы сформировать собрание assembly.SMT, собрание BGA, собрание Через-отверстия, смешанное собрание, твердые обслуживания собрания PCB гибкого трубопровода. Уступчивый с широким диапазоном стандартов включая класс 2 IPC 610 и класс 3.
Профессиональная проектируя команда: Мы сильно квалифицированы и предназначены к успеху вашего проекта, позволяющ вам начать с оптимизированными дизайнами и дающ вам лучший шанс встретить крайние сроки проекта.
| Материальный тип |
Деталь |
Минута |
Макс |
| PCB |
Размер (длина, ширина, height.mm) |
50*40*0.38 |
600*400*4.2 |
| Вес |
|
1.8KG |
| Особенный размер |
|
1200*400*4.2 |
| Материал |
FR-4, CEM-1, CEM-3, основанная на Алюмини доска, FPC |
| Поверхностный финиш |
HASL, OSP, золото погружения, внезапный палец золота |
| Компоненты |
Chip&IC |
0201 (0.5*0.25) |
55mm |
| Тангаж BGA |
0.3mm |
|
| Тангаж QFP |
0.3mm |
|
