Мы сильно квалифицированы и предназначены к успеху вашего проекта, позволяющ вам начать с оптимизированными дизайнами и дающ вам лучший шанс встретить крайние сроки проекта.
Собрание платы с печатным монтажом процесс соединять электронные блоки с проводками плат с печатным монтажом. Трассировки или проводные тропы выгравированные в прокатанных листовых медях PCBs использованы внутри непроводящий субстрат для того чтобы сформировать собрание assembly.SMT, собрание BGA, собрание Через-отверстия, смешанное собрание, твердые обслуживания собрания PCB гибкого трубопровода. Уступчивый с широким диапазоном стандартов включая класс 2 IPC 610 и класс 3.
Все собрано здесь при исследовании экспертных инженеров. Если вы хотите запускать ваш продукт и неуверенный о монтажных платах, то наша команда 24/7 готовое для того чтобы помочь вам.
| 1 |
Материал |
PR4, галоид свободный, высокий TG, CEM3, PTFE, алюминиевый BT, Rogers |
| 2 |
Толщина доски |
Массовое производство: образцы 0.3-3.5mm: 0.21-6.0mm |
| 3 |
Поверхностный финиш |
HASL, OSP, серебр погружения/Gold/SN, внезапное золото, палец золота, трудная плакировка золота |
| 4 |
Размер панели PCB |
Максимальная масса Productoin: образец 610x460mm: 762x508mm |
| 5 |
Слой |
Массовое производство: 2-58 слои, образцы: 1-64 слои |
| 6 |
MIN. размер буровой скважины |
Сверло 0.1mm лазера, сверло 0.2mm машины |
| 7 |
QC PCBA |
Рентгеновский снимок, тест AOI, функциональный тест |
| 8 |
Специальность |
Автомобильный, медицинский/игра/умные прибор, компьютер, LED/Lighting, etc |
| 9 |
Sanforized |
Похороненный через, ослепите через, смешанное давление, врезанное сопротивление, врезанная емкость, местное смешанное давление, местная высокая плотность, заднее сверло, управление импеданса |
