PCB продукта электропитания монтажной платы двойного слоя меди 2OZ

Задний сверлить или контролируемый сверлить глубины процесс используемый для того чтобы извлечь излишнюю часть PCB через заштырят. Покрытый через отверстие (PTH) Vias используйте для того чтобы соединить два или больше слои платы с печатным монтажом друг к другу. Однако часто, a через не нужно побежать вся толщина доски для того чтобы соединить каждый слой. Например, если мы имеем PCB 10 слоев и потребность соединить слой 1 со слоем 3 используя a через, то PTH через бега через все слои PCB даже если слоям 3 до 10 не нужно быть подключенным друг к другу используя это определенное через. Эта неиспользованная часть через вызвана заштырит. Эти заштырят могут причинить значительное искажение сигнала (нажмите здесь, который нужно прочитать больше о PCB через заштырит).

Backdrilling метод используемый для того чтобы извлечь неиспользованную часть заштырит (проводная плакировка) в плате с печатным монтажом. Это извлекается путем использование сверла которое имеет диаметр немножко более большой чем диаметр оригинала через отверстие (PTH). На практике, оно достиган путем re-сверлить PTH вниз к предопределенное заштырит длину меньше чем 10 mils от слоя сигнала.

В случае если через соединяет 2 внутренних слоя только, тогда необходимо извлечь верхнюю часть и дно заштырит для того чтобы улучшить высокоскоростное качество сигнала (см. диаграмму ниже). Backdrilling рентабельное решение по сравнению с методом слоения (используемым для слепых и похороненных vias) для того чтобы управлять качеством сигнала в высокоскоростной ванне сигнала. Если как следует исполненный, оно не повлияет на представление и надежность PCB.

Как делает заштырите длину передерните качество сигнала?

Когда сигнал пропускает вниз с длины a через, он разделяет в 2 части на соединении между внутренним слоем и заштырит. Одна часть путешествует к концу приемника через внутренний слой, и другим перемещениям части к обрезанному концу. Заштырите поступок как unterminated передающая линия, поэтому сигнал отражает назад к соединению. На соединении, сигнал снова разделял в 2 с одним сигналом возвращающ в источник, и другое следовать трассировкой. Следовательно, сигнал источника нарушен. Искажение источника главная причина для детерминистского дрожания (края импульса счета отступления от своего исходного положения). После этого детерминистское дрожание водит к росту вероятностей битовых ошибок (BER), перекрестных помех, радиации EMI/EMC, и амортизации.