Witgain Technology Limited
Обслуживание целостности людей первое
Add to Cart
Выборочный PCB слоя HDI золота 6 погружения с глухими отверстиями и похороненными отверстиями
Спецификации PCB:
1 номер детали: HDIPCB0011
Отсчет 2 слоев: 6 PCB слоя HDI
Законченная толщина доски 3: 1.0MM
4 сверлящ: L1-L2 0.1MM, L2-L5 0.2MM, L5-L6 0.1MM, L1-L6 0.2MM
5 минимальное Lind Space&Width: 2.8/2.7mil
Медная толщина 6: 1/H/H/H/H1
7 зон применения: Умный дозор
Размер PCB 8: 113,1MM*101.1MM/6PCS
Наши промышленные приложения:
Продукты 1 потребителя электронные: Наушники SSD, TWS, шлемофоны, приборы компьютера, портативные электропитания, модули bluetooth, модули gps, модули wifi, умные ключи для автомобилей, умные замки, роботы пола mopping, zigbee, etc.
Промышленный контроль 2: главные правления в машинах, промышленных роботах, моторах сервопривода etc.
3 автомобильный: Главные правления BMS, автомобильный радиолокатор etc.
4 электропитания: UPS, промышленное электропитание, электропитание частоты.
5 медицинский: медицинское оборудование, электропитание медицинского оборудования.
6 продуктов связи: 5G базовая станция, маршрутизаторы, спутники, антенны.
ТЕХНИЧЕСКИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ IT180A:
| Детали | IPC TM-650 | Типичное значение | Блок |
| Слезьте прочность, минимум A. фольга меди низкопрофильного Фольга меди профиля B. Стандартн |
2.4.8 | 5 8 |
lb/inch |
| Резистивность тома | 2.5.17.1 | 1x109 | m - см |
| Поверхностная резистивность | 2.5.17.1 | 1x108 | m |
| Абсорбция влаги, максимум | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Permittivity (Dk, содержание смолы 50%) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
4,5 4,4 |
-- |
| Тангенс потери (Df, содержание смолы 50%) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
0,014 0,015 |
-- |
| Flexural прочность, минимальная Направление A. Длины B. перекрестное направление |
2.4.4 | 500-530 410-440 |
N/mm2 |
| Термальный стресс 10 s на°C 288 A. Unetched B. Etched |
2.4.13.1 | Пропуск пропуска | Оценка |
| Воспламеняемость | UL94 | V-0 | Оценка |
| Индекс сравнительный отслеживать (CTI) | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Класс (вольты) |
| Температура стеклянного перехода (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| Температура декомпозиции | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| X Y-osь CTE (℃ 40 к℃ 125) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Z-ось CTE A. Альфа 1 B. Альфа 2 Градусы c C. 50 до 260 |
2.4.24 | 45 210 2,7 |
ppm/˚C ppm/˚C % |
| Термальное сопротивление A. T260 B. T288 |
2.4.24.1 | >60 20 |
Минуты минут |
A1: Термальное сопротивление собственность платы с печатным монтажом которая определяет свое сопротивление для того чтобы нагреть рассеивание. Низкое термальное сопротивление в PCB делает рассеивание жары более легким. Это по существу противоположность термальной проводимости. Термальное сопротивление PCB может быть высчитано путем оценивать все слои доски и параметры жары материала.
Для обнаружения полного термального сопротивления для вашей доски, вы должны включить все слои доски и связанные параметры жары для типа материала до который жара пропустит.
[Формула]
R_theta = абсолютное термальное сопротивление (K/W) через толщину образца
Перепад x = толщина (m) образца (измерил на параллели пути к потоку тепла)
k = термальная проводимость (с (k·m)) образца
= перпендикуляр площади поперечного сечения (m2) к пути потока тепла
В дополнение к термальному сопротивлению доски. Термальное сопротивление Vias необходимо также высчитать. Это обычно зависит от медного транса, ламината и субстрата и их соответственно термальных резистивностей.
Как можете вы уменьшить термальное сопротивление PCB?