Witgain Technology Limited
Обслуживание целостности людей первое
Add to Cart
Платы с печатным монтажом PCB 2 слоев с HAL неэтилированным
Спецификации PCB:
1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.
Медь двойного слоя 2, медная толщина 35um/35um.
Законченная толщина pcb 3 1.2mm.
4 pcb 2 слоев с 4/4mil минимальной линией космос и ширина.
Зеленая маска припоя 5 и белый silkscreen.
Клиент 6 потребностей для отправки нами файла gerber или файла PCB
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 аттестовали
Технические спецификации S1130:
| S1130 | |||||
| Детали | Метод | Условие | Блок | Типичное значение | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 135 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | вес 5%. потеря | ℃ | 310 | |
| CTE (Z-ось) | IPC-TM-650 2.4.24 | Перед Tg | ppm/℃ | 65 | |
| После Tg | ppm/℃ | 310 | |||
| 50-260℃ | % | 4,5 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | минута | 13 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | минута | <1> | |
| Термальный стресс | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, погружение припоя | -- | 60S отсутствие деламинации | |
| Резистивность тома | IPC-TM-650 2.5.17.1 | После сопротивления влаги | MΩ.cm | 4.8E + 08 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.6E + 06 | |||
| Поверхностная резистивность | IPC-TM-650 2.5.17.1 | После сопротивления влаги | MΩ | 5.2E + 07 | |
| E-24/125 | MΩ | 5.3E + 06 | |||
| Сопротивление дуги | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 120 | |
| Диэлектрическое нервное расстройство | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 60 | |
| Электрическая прочность | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50+D-4/23 | kV/mm | — | |
| Константа диссипации (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,6 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Коэффициент энергопотерь (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,016 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Прочность корки (1oz медная фольга) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| После термального стресса 288℃, 10s | N/mm | 1,8 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,6 | |||
| Flexural прочность | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 500 | ||
| Абсорбция воды | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,15 | |
| CTI | IEC30112 | C-48/23/50, | ℃ | PLC 3 | |
| Воспламеняемость | UL94 | C-48/23/50 | Оценка | V-0 | |
| E-24/125 | Оценка | V-0 | |||
Разнослоистый процесс PCB:
