Witgain Technology Limited
Обслуживание целостности людей первое
Add to Cart
PCB двойного слоя с черным золотом погружения маски припоя
1 2 плата с печатным монтажом субстрата слоя FR4 материальная.
2 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 аттестовали.
3 материал FR4 TG150, толщина pcb 1.6mm.
Черная маска припоя 4 и белый silkscreen.
медь 5 35um на каждом слое.
Размер PCB 6 250mm*130mm/4pcs.
Поверхностное покрытие 7 золото 1u' погружения.
8 подгонянные pcb, клиент потребности для отправки нами файла gerber или файла pcb.
| S1150G | |||||
| Детали | Метод | Условие | Блок | Типичное значение | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | вес 5%. потеря | ℃ | 380 | |
| CTE (Z-ось) | IPC-TM-650 2.4.24 | Перед Tg | ppm/℃ | 36 | |
| После Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | минута | >60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | минута | 30 | |
| Термальный стресс | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, погружение припоя | -- | пропуск | |
| Резистивность тома | IPC-TM-650 2.5.17.1 | После сопротивления влаги | MΩ.cm | 6,4 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 5,3 x 106 | |||
| Поверхностная резистивность | IPC-TM-650 2.5.17.1 | После сопротивления влаги | MΩ | 4,8 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 2,8 x 106 | |||
| Сопротивление дуги | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
| Диэлектрическое нервное расстройство | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | N.B. 45+kV | |
| Константа диссипации (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Коэффициент энергопотерь (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,01 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Прочность корки (1Oz медная фольга) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| После термального стресса 288℃, 10s | N/mm | 1,4 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,3 | |||
| Flexural прочность | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
| Абсорбция воды | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Оценка | PLC 0 | ||
| Воспламеняемость | UL94 | C-48/23/50 | Оценка | V-0 | |
| E-24/125 | Оценка | V-0 | |||
Q1: Что высокий испытывать потенциала (HiPot)?
A1: Высокий тест потенциала (HiPot) проведен для проверки ли диэлектрический материал доски PCB может выдержать напряжение тока более высоко чем свое расклассифицированное напряжение тока без пробивания изоляции. Это тип нагрузочных испытаний помогает измерению диэлектрическая прочность субстрата PCB который в свою очередь помогает измерить возможность изоляции прибора под тестом (DUT). Оно также дает идею насколько напряжения тока DUT может выдержать во время настоящих применений.
В этом тесте, высокое напряжение поставлено к доске PCB в течение нескольких секунд для того чтобы проверить для изоляции или диэлектрической прочности компонентов установленных на доске PCB. Продолжительность теста HoPot может поменять от немного секунд к до немного менуэтов. Стандарт IEC 60950 говорит что тест необходимо проводить на 1 минута. Доска подвергается к тесту HiPot только после проводя обнаружения неисправностей, влажности, и испытаний на вибропрочность.
И AC и DC можно использовать для того чтобы унести тест HiPot. Это может зависеть от требований установленных регулирующим испытывая агенством. Однако самое лучшее испытать прибор AC приведенный в действие с высоким напряжением тока AC и прибор DC приведенный в действие с высоким напряжением тока DC.
Как высчитать напряжение тока теста HiPot?
Никакой точный путь высчитать напряжение тока HiPot, однако общий эмпирический способ было бы (ввод напряжения 2 x) + V. 1000. Для примера, если ввод напряжения 140 вольт после этого, то напряжение тока HiPot было бы (140 x 2) v + 1000 v = 1280 v или 1,28 KV.
Как тест HiPot выполнил?
Этот тест может быть выполнен путем приложение высокого напряжения к плате с печатным монтажом или прибору в которой PCB используем и контролируем приводя течение утечки. Напряжение тока которое приложено в тесте HiPot может быть до 10 раз выше чем расклассифицированное напряжение тока PCB. Напряжение тока приложено между главным входным сигналом и шасси (наружными рамками) продукта.
В вышеуказанной диаграмме, мы рассматривали, что основная цепь демонстрирует состояние теста HiPot
Условие пропуска теста HiPot:
Если субстрат PCB может сопротивляться, то высокое напряжение без пробивания изоляции и также блокирует подачу течения утечки после этого его можно увидеть как условие пропуска HiPot.
Хорошая изоляция не позволит подаче сверхнормальной утечки настоящей на поверхности прибора.
Условие терпеть неудачу теста HiPot:
Если нервное расстройство происходит и, то никакой контроль на течении утечки после этого его можно рассматривать как условие терпеть неудачу HiPot.
Плохая изоляция может причинить подачу сверхнормальной утечки настоящую на поверхности прибора под тестом.