Witgain Technology Limited
Обслуживание целостности людей первое
Add to Cart
Отверстие PCB 4 слоев половинное 0,8 толщины MM золота погружения
Данные по доски:
1 номер детали: Половинное отверстие PCB0006
Отсчет 2 слоев: PCB 4 слоев
Законченная толщина доски 3: 0,6 MM допуска +/-0.1MM
Маска 4 припоев: Зеленый цвет
5 минимальное Lind Space&Width: 3/3 mil
6 зон применения: модуль Сине-зуба
Наши возможности:
| НЕТ | Деталь | Возможность |
| 1 | Отсчет слоя | 1-24 слои |
| 2 | Толщина доски | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | Законченный размер Макс доски | 700mm*800mm |
| 4 | Законченный допуск толщины доски | +/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 | Искривление | <0> |
| 6 | Главный бренд CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | Материальный тип | FR4, CEM-1, CEM-3, алюминиевый, медный, керамическое, PI, ЛЮБИМЕЦ |
| 8 | Диаметр буровой скважины | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | Вне наслоите медную толщину | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | Внутренняя толщина меди слоя | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | Коэффициент сжатия | 10:1 |
| 12 | Допуск на диаметр отверстия PTH | +/-3mil |
| 13 | Допуск на диаметр отверстия NPTH | +/-1mil |
| 14 | Медная толщина стены PTH | >10mil (25um) |
| 15 | Линия ширина и космос | 2/2mil |
| 16 | Минимальный мост маски припоя | 2.5mil |
| 17 | Допуск выравнивания маски припоя | +/-2mil |
| 18 | Допуск размера | +/-4mil |
| 19 | Максимальная толщина золота | 200u' (0.2mil) |
| 20 | Термальный удар | 288℃, 10s, 3 раза |
| 21 | Управление импеданса | +/--10% |
| 22 | Возможность теста | Минута 0.1mm размера ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ |
| 23 | Минута BGA | 7mil |
| 24 | Поверхностное покрытие | OSP, ENIG, HASL, покрывая золото, масло углерода, маску etc Peelable |
вопросы и ответы:
Q1: Что кольцевое кольцо?
A1: Через создает путем сверлить отверстие через медную пусковую площадку вытравленную на каждом слое PCB. Кольцевое кольцо зона между краем просверленное через и медной пусковой площадкой связанной с этим отверстием. Большой ширина кольцевого кольца, большой медное соединение вокруг просверленное через будет.
В разнослоистом PCB, трассировки направлены от одного слоя к другому слою с помощью vias. Эти vias отверстия просверленные через медные пусковые площадки на поверхности PCB. Количество медной левой стороны вокруг через и на верхние и нижние стороны PCB вызвано кольцевым кольцом.
Математически, кольцевое кольцо разница между диаметром отверстия и диаметр пусковой площадки разделенной 2. например, если диаметр пусковой площадки 24 mils и диаметр отверстия, то 12 mils после этого ширина кольцевого кольца [(24-12)/2] = 6 mils
Вычисление ширины кольцевого кольца играет важную роль во время производства PCB. Если ширина кольцевого кольца нет достаточно после этого, то отверстие смогло касаться границам пусковой площадки, это условие вызвано „касанием“. В весьма ситуации, отверстие смогло быть вне границы пусковой площадки которая термин как „проламывание“. Обе этих ситуации следует избежать в течение процесса изготовления PCB.